电器元件

关键词：动作寿命温度继电器

电器元件（共8篇）

篇1：电器元件

，

2 应安装在绝缘板上，以保证各带电部分对继电器总外壳的绝缘耐压，能承受50Hz交流电压2300V，历时1min的试验。

3 用极化继电器时，触点间隙应不小于0.2mm，动作安匝应不小于6安匝(指用JH-10型极化继电器时)。

★ 规章制度执行有漏洞

★ 同工同酬的法律规定

★ 制度执行

★ 执行读后感

★ 执行方案

★ 执行总结

★ 执行申请书

★ 执行到位演讲稿

★ 执行校长年终工作总结

★ 法院执行申请书范文

篇2：电器元件

一、断路器元件的断口布置形式需根据场地情况及检修条件确定，当需降低高度时，宜选用水平布置；当需减少宽度时，可选用垂直布置，

灭弧室宜选用单压式。

二、负荷开关元件在操作时应三相联动，其三相合闸不同期性不应大于10ms，分闸不同期性不应大于5ms，

三、隔离开关元件当布置在直线段时，宜选用转动式；布置在直角转角段时，宜选用直动式。

四、在封闭电器停电回路的最先接地点或利用接地措施保护封闭电器外壳时，应选择快速接地开关；而在其他情况下则选用一般接地开关。接地开关或快速接地开关的导电杆应与外壳绝缘。

篇3：电器元件

近年来,随着模具工业的飞速发展,CAD/CAM/CAE技术已广泛应用于模具设计与制造领域,其中UGNX是目前市场上主流的三维设计软件,它集设计和加工于一体,功能强大,受到广大用户的认可。

电器元件外壳(如图1所示)分为壳体和壳盖,塑件材质为ABS,收缩率为0.5%,制品尺寸精度、装配精度要求高,且要求表面平整、光洁,无影响外观的缩痕、熔接痕、缺料、飞边和变形等缺陷。本文使用UGNX软件完成外壳注塑模的设计。

2 模具设计

2.1 设计难点分析

壳体和壳盖的结构比较简单、壁厚均匀,适合注塑成型,但两个零件需要装配在一起,所以本模具设计的难点之一是保证壳体和壳盖装配要求。另外,每个零件上有六处倒扣,需要设计侧向抽芯机构。

2.2 型腔的布局

模具采取组合型腔的成型方案,一次注塑同时成型两个零件,以满足装配要求。模具以壳体和壳盖零件的最大轮廓处作为动、定模的分型面,其布局形式如图2所示。

2.3 侧向抽芯机构的设计

对于有倒扣的塑件,在脱模时首先要进行侧向抽芯与分型。通常,制品内侧倒扣采用斜推杆侧向抽芯机构,制品外侧倒扣采用斜导柱和滑块侧向抽芯机构。斜导柱和滑块侧向抽芯机构灵活可靠,但往往会增大模具的体积,且使模具结构变得复杂,增加模具的制造成本;对于抽芯距比较小、成型面积比较小的外侧倒扣也可以采用斜推杆的形式。所以,本模具中倒扣位置全部采用斜推杆侧向抽芯机构,如图3所示。

2.4 浇注系统的设计

模具采用圆形分流道和扇形搭接式侧浇口,如图2所示。塑料制品的成型质量与浇注系统的设计有一定关系。为保证良好的产品质量,在设计多腔模具时,要求设计平衡式的浇注系统,使各型腔的充填在时间和压力上保持一致,目前通常借助模流分析软件确定流道的截面尺寸。经Moldflow软件计算,壳体分流道尺寸为φ4.3mm,壳盖分流道尺寸为φ4mm。

2.5 推出与冷却系统的设计

因为制品尺寸不大,在制品下斜推杆的数量又比较多,完全能够推出制品,所以在制品下面不用再布置推杆。

模具采用环形的冷却水路,从模板入水和出水,与模仁中水路联通。

2.6 模具的动作过程

模具结构如图4所示。开模时,通过注塑机的开模作用使动、定模分离,浇注系统的凝料及制件均留在动模一侧;接着注塑机的推出机构开始启动,通过动模底板的顶出孔顶住推杆底板,使推杆底板缓慢地向前移动,并带动斜推杆将塑件由动模中缓慢推出,在推出的同时实现侧向抽芯分型。合模时,注射机上的顶棍退回,推杆固定板在复位杆的作用下带动斜推杆复位。

1.定位圈2.浇口套3.定模座板4.定模板5.定模仁6.制品7.动模仁8.动模板9.斜推杆10.导向块11.方铁12.限位块13.推杆固定板14.推杆底板15.动模座板16.拉料杆17.支撑柱18.推杆固定板导柱导套

3 结论

采用组合型腔的排位形式,减少了模具的数量,很好地保证了产品的装配精度;采用斜推杆机构完成产品的外侧抽芯,简化了模具结构、减小了模具尺寸,降低了模具制造的成本。实际投产显示,该模具结构合理,使用安全可靠,生产效率高。

参考文献

[1]李俊文,陈玉莲,钟奇.基于UG的注塑模具设计分模方法[J].机械工程师,2011(1):77-79.

[2]王莉锋,张伟.基于UG的鼠标上盖注塑模设计与数控加工[J].机械工程师,2010(3):70-71.

篇4：电器元件

光耦合器是一类独特的半导体器件。这类新型的光敏半导体器件虽然早在1966年就问世了，但在近十几年才获得长足发展和广泛应用。

1.1 光耦合器的基本结构与工作原理

光耦合器也称为光电耦合器，它主要由发光器件和光接收器件组成，如图1所示。光发送器件与光接收器件之间保持一个合适的距离，组装在同一个密闭的封装内，彼此用透明绝缘体隔离。在应用中把发光器件的引脚作为输入端，而把光接收器件的引脚作为输出端。常用的发光器件是红外LED，光接收器件有光敏二极管、光敏三极管、光控晶闸管等。当在输入端加电信号时，发光器件就会发光，光接收器件在受到光照射后因光敏效应而产生电流并从输出端输出。因此，光耦合器是以光为媒介传输电信号的电—光—电转换器件。由于这类器件的输入与输出之间是互相绝缘的，因此人们常将这类器件称为光电隔离器。光隔离型器件以在电路之间传送信息为目的，可实现电路间的电气隔离并消除噪声的影响。还有一类光传感型的光耦合器被用作检测物体的位置或存在。

1.2 光耦合器的分类与封装

按用途不同，光耦合器可分为光隔离型和光传感型两类。

按输入信号的性质不同，光耦合器可分为直流输入光耦合器和交流输入光耦合器两种类型。直流输入光耦合器中的发光器件只有一个红外LED，而交流输入光耦合器中的发光器件含有两个反并联在一起的LED，并且一个LED的极性与另一个LED的极性相反，如图2所示。

按光接收器件(即光敏元器件)的种类不同，光耦合器可分为光敏电阻型、光电池型、光敏二极管型、光敏晶体管型、达林顿型、结型场效应管（JFET）型、光控晶闸管型、集成电路型等若干类，典型电路形式如图3所示。

具体到某一类型的光耦合器，其电路形式并不只是一种，例如光敏晶体管型光耦合器，除图3(d)所示以外，还有其他一些电路形式，如图4所示。每一种电路形式的器件往往又含有几十种甚至数百种型号。

光耦合器至少需要4个引脚，有单列直插式、双列直插式(DIP)和表面贴装等多种封装形式，图5所示为摩托罗拉公司的部分光耦合器产品的外形。

1.3 光耦合器的特点

光耦合器的主要特点如下：

(1)光耦合器以光为媒介对电信号进行单向传输，光强度取决于激励电流的大小，而光敏接收器件的输出电流取决于红外LED的发光强度，在信号传输过程中输入与输出之间在电气和磁场上被完全绝缘和隔离，其绝缘电阻一般都大于1010Ω，耐压都能高于AC 7500V(峰值)。

(2)在信号单向传输过程中，不会出现反馈现象，其输出信号也不会影响到输入端，并且其共模抑制比非常大，因此具有非常强的抗干扰能力并能消除噪声。

(3)能传输模拟和数字信号，容易与逻辑电路匹配。

(4)信号传输失真小，响应速度快，时间常数通常在μs甚至在ns数量级。

(5)体积小，无触点，寿命长，可靠性高。

1.4 光耦合器的主要参数

(1)输入参数

光耦合器的输入参数是指输入侧发光器件的参数，一般就是红外LED的参数，主要有正向电流IF和正向电压降UF。绝大多数光耦合器中的LED工作电流为10~20mA，在额定电流IF下的正向电压降UF≤2V，并且多数器件的UF约为1.5V。

(2)输出参数

光耦合器的输出参数与输出侧采用的光敏器件有关，以普通光敏晶体管型光耦合器为例，其主要输出参数有：

①光电流。在输入侧通以一定的工作电流(如10mA)，使LED发光(红外光)，在输出侧接上一定的负载并加上一定的电压(如10V)时，输出侧所产生的电流即为光电流，其值大于几个mA。若输入侧不通电，在输出侧流出的漏电流称为暗电流，其值一般不到1mA。

②饱和压降。在输入侧一定的注入电流(如IF=20mA)下，输出侧加上一定的电压(如10V)，调节负载电阻，使输出电流为一定值(如IC=2mA)时两个输出端之间的电压降称为饱和电压降[UCE（sat）]，其值一般低于0.4V。

③电流传输比。在光耦合器输出电压(UCE)保持恒定时，光敏晶体管集电极电流与LED的注入电流之比(即IC/IF)称为电流传输比(CTR)。无基极连接晶体管输出的光耦合器，CTR值有的仅为20%(如MOC8111)，有的达160%~256%(如MOC8140)。

④输入与输出间绝缘电阻。光耦合器中LED与光敏晶体管之间的隔离电阻即为绝缘电阻，其值一般大于1010Ω

⑤输入与输出间绝缘电压。光耦合器输入端与输出端之间的击穿电压值称为绝缘电压，通常用交流峰值电压表示[如8kVac(pk)]。器件的绝缘电阻越大，其电压隔离能力也就越强。

⑥响应时间。光耦合器的响应时间包括上升时间tr、存储时间ts、下降时间tf和延迟时间td，有的器件只提供tr与tf参数(其值均小于5μs)。

光敏晶体管输出型光耦合器的其他参数还有共模抑制比、输入与输出间电容、最高工作频率及光敏晶体管的击穿电压等。

1.5 光耦合器的应用与检测

由于光耦合器具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰能力强、无触点、无噪声、输入与输出间在电气上完全隔离等特点，故其可以取代继电器、变压器、斩波器等，用于隔离电路、开关电路、D/A转换电路、逻辑电路以及长线传输、高压控制、负载接口、电平匹配、线性放大等单元电路中。

(1)作为固体继电器和变压器使用

光耦合器作为固体继电器使用，具有体积小、耦合紧密、驱动功率小，动作速度快和温度范围宽等优点。图6所示为一个光耦合器用作固体继电器的实际电路。图中的光耦合器电流传输比为20%，驱动电流为8~20mA，其作用是实现电—光—电转换。由于光耦合器不存在一般电磁继电器常见的实际触点，因此不会出现接触不良和燃弧打火等现象，也不会因受外力或机械冲击而引起误动作。

(2)用于开关电源电路

在彩色电视机、监视器、计算机等的开关电源中，从高频变压器二次侧到一次侧的反馈环路中，都广泛使用了光耦合器来实现反馈信号的传输和电气隔离。表1所列为家用电器中常用的光耦合器。

图7所示为一种采用光电隔离反馈放大器TPS5904的开关电源DC/DC变换器电路。采用8引脚DIP封装，内部不仅集成了GaAs发光二极管和光敏晶体管，而且还内置了TL431三端精密基准稳压器。TL431是一个可作为误差参考放大器使用的三端器件，在TPS5904④脚(FB脚)上的内部基准电压为2.5(1±0.01)V。砷化镓LED的发射波长是940nm，正向压降UF=1.2V；TPS5904的输入电流 Iin≤50mA，输入电压Uin≤37V；光敏晶体管无光照时的暗电流ICED≤100μA，击穿电压BUCED≥35V，BUCBO≤7V，最大集电极电流ICM=50mA，饱和压降UCE(sat)≤0.2V；光电隔离器电流传输比CTR=100%~400%，直流隔离电压为3.5kV，交流峰值绝缘电压为7.5kV(1min)。

当开关电源输出电压升高或降低时，TPS5904将输出电压取样信号放大并反馈到PWM控制器IC，通过控制PWM驱动信号和MOSFET的占空因数，最终使输出电压保持稳定。

(3)用于晶闸管驱动电路

图8所示为由单向晶闸管型光耦合器构成的半波高压小功率开关电路。当红外发光二极管通过约10mA的电流时，光耦合器内的光控晶闸管可在交流电压的正半周导通接通负载；如果切断输入电流，在交流电过零时将使光控晶闸管关断，负载不工作。光控晶闸管阳极与阴极(即④、⑤脚)间的最高电压为600V，通过的最大电流为200mA。

图9所示为采用双向晶闸管型光耦合器的大功率高压开关电路。当5～15mA的输入电流通过MOC3061的LED时，光控双向晶闸管在交流电过零时导通，于是触发外部的大功率双向晶闸管，使交流负载通电工作。R4、C1组成缓冲网络，用作吸收噪声。

2 固态继电器(SSR)

2.1 固态继电器的组成及工作原理

固态继电器(Solid State Relay，SSR)是一种由半导体器件组成的无触点电子开关。不同类型的SSR，其内部电路和封装形式也就不同。但是，大多数SSR为四端器件，其中两端为输入控制端，另外两端为输出受控端。按输入电压和输出电压的类别不同，SSR的输入和输出电路可分为直流、交流或交直流几种形式。

图10所示为一种SSR的内部电路组成。无论何种类型的SSR，几乎全部都有一个光耦合器触发前置级电路。事实上，光耦合器就是一种SSR，只是大多数光耦合器驱动负载的电流较小，主要用于信号隔离传输。这里所讲的SSR，可视为是一种输出功率较大的光耦合器。

像JGG型这类SSR的内部电路稍显复杂一些，如图11所示。图中，①、②脚为两个DC输入端，③、④脚为两个AC输出端。JGG型SSR的③、④端分为动合型和动断型两类。JGG型SSR的输入端控制电压为1～150V，控制电流为1～500μA；输出端额定AC电压为220(1±20%)V(50Hz)，输出端额定工作电流为1，3，5，8，12，16，25A和40A。

有一种采用6引脚DIP或SO封装的结构最简单的SSR，含有两个光电MOSFET，被称为光电MOS型SSR。图12所示是这种SSR在直流工作时的电路。输出在直流模式工作，当红外LED发光时，两个并联的N沟道光电MOSFET都被触发导通，负载RL得电工作。当红外LED熄灭时，两个光电MOSFET都截止，RL失电。光电MOSFET的导通电阻RDS(ON)可低至几个毫欧，工作在直流时两个MOSFET的总电阻为RDS(ON)/2。

图13所示为光电MOS型SSR工作于交流电路。在交流下工作时，两个MOSFET是串联的，总导通电阻为2RDS(ON)。

2.2 固态继电器的主要参数

(1)输入参数

① 输入电压范围(V)。在规定的环境温度下，施加在输入端，使输出端维持导通状态的电压范围。一般情况下直流输入型有3～32V DC恒流输入型和3~14V DC、10～40V DC阻性输入型。交流输入有90～280V AC输入型等。输入电压的下限即为保证接通电压，输入电压的上限即为反极性电压(仅适用于直流输入)。

② 保证接通电压(V)。在规定的环境温度下，施加于输入端，当输入在该值或该值之上时能保证输出端处于导通状态的电压。

③ 保证关断电压(V)。在规定的环境温度下，施加于输入端，当输入在该值或该值以下时能保证输出端处于关断状态的电压。

④ 输入电流(mA)。在规定的环境温度下，施加规定的输入电压于固体继电器输入端，流入其输入回路的电流值。

⑤ 反极性电压(仅适用于直流输入)(V)。在规定的环境温度下，能够加在固体继电器输入端上而不致造成固体继电器永久损坏的最大允许反向电压。该值一般确定为输入电压的上限值。

⑥ 最小输入阻抗(Ω)。在给定电压下的最小阻抗。作为输入电流的替代或补充，它确定输入功率要求。

(2)输出参数

① 输出电压范围(V)。在规定的环境温度下，施加于输出端的电压范围，在该范围固体继电器继续处于关断或切换状态，换句话说就是执行规定的状态。线路的频率值或包括在内，或单独指明(交流)。

② 最大负载电流(A)。在规定的环境温度下，固体继电器的最大稳态负载电流能力，它还受散热器和环境温度条件的散热限制。

③ 最小负载电流(mA)。固体继电器执行规定工作所必需的最小负载电流。它一般与最大负载电流一并作为“工作电流范围”列出。

④ 最大过流(A)。在规定持续时间不允许流过的最大瞬时电流；持续时间的典型值为交流电的一个周期(10ms)，通常规定为峰值以及电流对时间的曲线。

⑤ 最大浪涌电流(非重复性)(A)。在规定持续时间不允许流过的最大瞬时电流，通常以1s的有效值来表述。

⑥ 功耗(在额定电流下)(W)。主要由于输出半导体有效电压降(功耗)而产生的最大平均耗。

⑦ 最大过零导通电压也称过零电压(URMS)。在施加导通控制信号之后，在每一后续半周即要导通之前，跨于输出端两端所呈现的最大(峰值)断态电压。

⑧ 最大重复性导通电压峰值(URMS)。在施加导通控制信号半周之后，在每一后续半周即要导通之前，跨于输出端两端所呈现的最大(峰值)断态电压。这一参数对具有或不具有“零导通”特点的固体继电器同样适用。

⑨ 最小断态du/dt(静态)(V/μs)。在没有施加导通控制信号时，固体继电器输出端(交流)能够承受不致导通的电压上升率。通常表达为最大额定电压下的最小电压上升率。

⑩ 瞬态过压(V)。固体继电器在维持其关断状态的同时，能够承受而不致造成损坏或失误的允许施加电压的最大偏离。超过该瞬态电压可以使固体继电器导通，若满足电流条件则是非破坏性的。瞬态持续时间一般不做规定，可以在几秒的数量级，受内部偏置网络功耗或电容器额定值的限制。

11 最大通态电压降(V)。在规定的环境温度下，输出端满负载电流跨于输出端两端所呈现的最大(峰值)电压降。

12 输出端漏电流(mA)。在输入端没有施加导通控制信号的情况下，流过输出端之间的最大(有效值)断态漏电流。通常是指整个温度范围内在最大的输出额定电压下的值。该值主要是输出端缓冲器产生。

13 导通时间(ms)。从施加于动合型固体继电器输入端电压达到保证接通电压开始至输出端电压达到其电压最终变化的90%为止的时间间隔。

14 关断时间(ms)。从切除动合型固体继电器输入端电压达到保证关断电压开始至输出端电压达到其电压最终变化的90%为止的时间间隔。

15 电气系统峰值(V)。在规定的环境条件下，固体继电器输入端开路，在输出端的额定输出电压之上叠加特定波形和能量的电压，试验1min，试验后固体继电器仍符合规定。

(3)常规参数

①绝缘电阻(MΩ)。固体继电器输入端与输出端及输入端、输出端散热底板之间施加500V DC的电压时测得的电阻值。注意：不允许测量同一输入(或输出)电路引出端之间的绝缘电阻，测量之前应先将它们短路。

②介质耐压(V)。固体继电器输入端与输出端及输入端、输出端散热底板之间能承受的最大电压值。注意：不允许测量同一输入(或输出)电路引出端之间的介质耐压，测量之前应先将它们短路。

③环境温度范围。固体继电器正常工作时周围空气温度极限，通常给出工作和储存两种条件下的温度值，最大温度还受散热器和功率因数的限制。

2.3 固态继电器的特点

传统继电器是机电式(也称为电磁式)继电器，它是以通电线圈产生的磁场吸引两导体来实现开关通断的。机电式继电器虽然具有导通电阻较小、产品成熟、价格低廉等优点，但也存在若干致命的缺点，如线圈产生的磁场会对其他元器件产生EMI和RFI；通电时簧片会在开关瞬间产生“火花”，有可能将触点烧毁等。

与电磁式继电器相比，SSR具有以下特点：

(1)SSR无可动部件，无触点，使用寿命长，可靠性高。

(2)SSR不产生“火花”，可用于对防火有严格要求的场所。

(3)SSR隔离性能好，不产生干扰和串扰，抗干扰能力强，可用于通信等需防干扰的一些领域。

(4)SSR驱动功率小，功耗低。例如有些光电MOS型SSR，MOSFET的导通电阻仅约为3mΩ，漏电流仅约为30pA，红外LED供电电流可小到0.3mA。

(5)SSR开关速度快，有些SSR的转换时间仅约为0.1ms。

(6)SSR体积小，质量轻，例如CPC103N系列小型SSR，尺寸仅为3.8mm×4.09mm×2mm(引线长2.0mm)，为同性能机电式继电器尺寸的15%。SE系列SSR的质量仅为4g。

(7)SSR集成化/片式化，能与逻辑电路兼容，为计算机提供直接接口。

2.4 固态继电器的应用电路

SSR在工业自动化控制、通信、电力、航空航天、照明控制及各种信息电子产品等领域和控制场合有着广泛的应用。

图14所示为一种SSR作为开关的路灯或航标灯自动控制电路。由于白天非密封型光敏电阻RH受光照呈现低电阻值，晶体管VT截止，SSR输入电路不导通，SSR不工作。夜晚RH因无较强光线照射呈现较高的电阻值，晶体管VT因得到偏置而导通，SSR被触发，输出电路导通，灯被点亮。

篇5：元件封装小结

本文来自网络

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也

可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件

AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容

RAD0.1-RAD0.4

有极性电容

RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管

DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器

XTAL1

晶体管、FET、UJT

TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2）

VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有

拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以

通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原

理图中，可变电阻的管脚分别为

1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

[原创]把Protel99 se中看不见的都显示出来大家遇到过这样的问题：

在Protel99或Protel99 se中很多的对话框中的英文单词的尾部都没能显示出来，像一把刀切下去把后面的丢走了一样。其实这是protel99和protel99 se的一个小毛病：系统的字体字号选得不合适，该不会是Protel公司给广大用户搞的一个小恶作剧吧?好让我们也开动一下脑筋,呵呵!下面我们就来解决这个问题：

1、启动Protel

2、观察一下在菜单栏的File字母左边是不是有一个向下的箭头?点击它看看

3、在弹出的菜单中选Preferences

4、点击Change System Font按钮(在Help按钮上方)

5、在字体对话框中的选择如下：

字体：MS Sans Serif 字型：常规

大小：8(这个致关重要)

6、点击确定按钮就完成了，这回以前看不到的字母现在都可以看到了，是不是很爽?

开关电源的PCB设计规范开关电源的PCB设计规范

本文来自网络

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。

二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可*性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线*得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路：(1).电源开关交流回路(2).输出整流交流回路

(3).输入信号源电流回路

(4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，其频率远大于开关基频，峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍，过渡时间通常约为50ns。这两个回路最容易产生电磁干扰，因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路，每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置，调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短。建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似，最佳设计流程如下： ? 放置变压器

? 设计电源开关电流回路 ? 设计输出整流器电流回路

? 连接到交流电源电路的控制电路

? 设计输入电流源回路和输入滤波器设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

(1)首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的最佳形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2)放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.(3)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量*近器件的VCC(4)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

(5)(5)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

(6)(6)布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。

(7)尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰

四、布线开关电源中包含有高频信号，PCB上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽，这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比，而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长，长度越长，印制线能发送和接收电磁波的频率越低，它就能辐射出更多的射频能量。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。接地是开关电源四个电流回路的底层支路，作为电路的公共参考点起着很重要的作用，它是控制干扰的重要方法。因此，在布局中应仔细考虑接地线的放置，将各种接地混合会造成电源工作不稳定。在地线设计中应注意以下几点

1.正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点，同一级电路的接地点应尽量*近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上，主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的，因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰。在本开关电源中，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用一点接地，即将电源开关电流回路（中的几个器件的地线都连到接地脚上，输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上，这样电源工作较稳定，不易自激。做不到单点时，在共地处接两二极管或一小电阻，其实接在比较集中的一块铜箔处就可以。

2.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。进行全局布线的时候，还须遵循以下原则

1).布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。(2).设计布线图时走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90度,力求线条简单明了。

(3).印刷电路中不允许有交*电路，对于可能交*的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交*的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交*电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠，但要避免焊盘重叠。

3．输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC，欲将输出电压反馈回变压器的初级，两边的电路应有共同的参考地，所以在对两边的地线分别铺铜之后，还要连接在一起，形成共同的地

五、检查布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

五、复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置，还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。

六、设计输出输出光绘文件的注意事项：

a.需要输出的层有布线层（底层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）

篇6：贴片元件的焊接技术

第一部分：焊粘片元件

安装之前请不要急于动手，应先查阅相关的技术资料以及本说明，然后对照原理图，了解印刷电路板、元件清单，并分清各元件，了解各元件的特点、作用、功能，同时核对元件数量。准备好电烙铁、万用表、剪钳和镊子等必备工具，按照从低到高顺序，依次安装并焊接元件到电路板。

贴片元件的总体焊接方法是：先固定，后焊接。由于贴片元件没有固定孔，如果不先固定的话，焊接的时候容易导致元件移位，所以焊接前需要先将元件固定。

一、贴片IC1404焊接

1、先用烙铁在元件一个引脚的焊盘上镀锡，用镊子夹住元件，摆正位置，然后固定元件。（一般是在四角的其中一个引脚上镀锡，然后固定。）

2、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，分别固定剩余的4角的3个脚，焊接的时候注意焊接力度，千万不要让元件移位，四个角都固定后，再焊接的时候，元件就不会发生移位了。（如果担心自己摆不正元件，可以先用松香固定元件的四个角，方法是：用镊子夹住元件，放在焊盘上，确认焊盘对整齐后，用镊子夹住一小块松香，轻轻放到引脚上，用烙铁加热松香使其溶化，然后移开烙铁，让松香凝固，这样芯片就被固定住了，同样的方法固定好全部4个角，然后再次检查元件是否摆正，确认元件摆正后，用烙铁熔化焊锡重新固定元件的4个角。）

3、元件固定好后，一手拿焊锡，一手拿烙铁，烙铁尖放在元件的一角上，焊锡放在烙铁尖上，让焊锡融化，等焊锡融化成一个比较大的圆球后，向没有焊接焊锡的引脚方向慢慢移动烙铁（这时候可以使板子稍微向烙铁移动的方向倾斜一下，以便焊锡更好的流动），注意移动速度要慢，每移动到一个引脚处时要让焊锡在这个引脚处充分融化，这样才能确保该引脚不会被虚焊，移动的时候力度一定要轻，力度过大会损坏元件的引脚，这个过程需要多多练习才能够熟练操作，当烙铁拖过一边后，这一边的引脚就焊好了，通常一边焊接后，最后的几个引脚会被多余的焊锡连在一起，这时候可以甩掉烙铁头上多余的焊锡，将烙铁头在松香里面蘸一下，然后小心的用烙铁头在引脚之间划过，以去除多余焊锡，也可以将烙铁头放在连在一起的引脚处，拿起板子，待焊锡溶化后，用力把板子砸在桌子上，这样就能磕掉多余的焊锡，不过这样容易让锡渣流到板子的其他地方，注意把溅出的锡渣清理掉。

4、用同样的方法焊接所有的引脚。

二、贴片电阻、电容等两脚贴片元件的焊接

1、贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前，先用烙铁在电路板上电阻等两脚元件的一个焊盘上焊一点锡（在哪一个焊盘上焊锡依据个人焊接习惯，我比较喜欢先在右边焊盘镀锡，这样比较符合焊接习惯），也可以将板子上所有的两脚贴片元件的一个焊盘镀锡，这样比较省事；

2、在一个焊盘上镀完锡后，用镊子夹住电阻等两脚元件在对应的焊盘上摆正位置，用烙铁将元件的一端焊接到焊盘的镀锡一端，然后拿着焊锡丝将另一端焊住。一种比较省时省力的方法是：先将所有两脚元件的一端固定在相应位置的镀锡焊盘上，然后在同一焊接另一端引脚；

3、焊接时候要注意时间和力度，用力过大或者焊接时间过长会让对面的焊锡也融化了，这样容易导致元件移位。

篇7：压力管道元件评审指南

压力管道元件评审指南

1、压力管道元件指《特种设备安全监察条例》所适用范围内的压力管道的连接或装配成压力管道系统的组成件，具体分类按照《许可规则》的规定。

2、制造单位指压力管道元件的制造单位，又称申请人。

3、《条例》是《特种设备安全监察条例》的简称。

4、《监督规则》是《特种设备行政许可鉴定评审管理与监督规则》的简称。

5、《许可规则》是TSG D2001-2006《压力管道元件制造许可规则》的简称。

6、《评审细则》是TSG Z0005-2007《特种设备制造、安装、改造、维修许可鉴定评审细则》的简称。

7、《基本要求》是TSG Z0004-2007《特种设备制造、安装、改造、维修质量保证体系基本要求》的简称。

8、《型式试验规则》是TSG D7002-2006《压力管道元件型式试验规则》的简称。

9、《制造许可证》是《特种设备制造许可证》的简称。

10、受理机构指按《许可规则》的规定受理制造单位相应级别的制造许可申请的国家或省质量技术监督局特种设备安全监察机构。

11、审批机构指按《许可规则》规定，负责对A、B级制造许可进行审批的国家或省质量技术监督局特种设备安全监察机构。

12、制造许可指压力管道元件制造单位，向规定的受理机构提出

南京海轩企业管理咨询有限公司

书面申请，申请被受理，并按规定经评审机构评审，对符合《许可规则》的制造单位由质量技术监督行政部门审批颁发《制造许可证》和授权使用“许可标志”的全过程。

篇8：电器元件

JUM型微型温度继电器采用TO5外壳封装,是体积最小的一种温度继电器,采用碟形双金属作为感温元件,用于航空机载设备的超温自动保护。

该产品已经设计定型,并稳定生产,但在某生产批次进行寿命试验时发现一台产品的动作温度值有向上漂移的倾向,在进行到0.9倍寿命时其动作温度超出了标准要求,经故障分析确认由于热双金属元件动作温度值往上漂移,导致产品失效。为此进行了大量的分析试验,总结出合理的消除热双金属性元件残余应力的处理方法,从而保证了JUM型微型温度继电器的寿命。

1 碟形双金属元件工作原理

热双金属是由两层或多层具有不同热膨胀系数的金属或合金,沿整个接触面牢固结合的复合材料,其曲率随温度的变化而变化[1]。当变形受到限制时,热能转换成机械能,产生位移和推力,从而达到热双金属机构动作的目的。热双金属受热后曲率变化量的大小、运动方式及其所产生推力的大小,取决于组元层材料热膨胀系数的差值、温度变化的大小、元件形状尺寸以及弹性模量和厚度比等因素[2]。

温度继电器是一种对温度敏感的热保护元件。它将传感器部分和执行装置集中于一体,当周围的温度过高时,可使电器触点迅速断开,从而在电路中起到保护作用[3]。JUM型微型温度继电器采用碟形双金属元件作为温度敏感元件,碟形双金属元件又称球冠型双金属元件,在达到上限开关温度时,双金属元件的隆起部分会发生冲击式的变化;在达到下限开关温度时,双金属元件的隆起部分又会突然跳回原来的状态[4]。因此,双金属元件对温度感应可以作出双稳态的变化,利用这种变化,加上适当动作机构带动电触点,实现接通或断开负载电路的功能。

碟形双金属片工作原理如图1所示,初始状态为1(室温下),受热(或受冷)后跳到状态2,产生位移3,其工作周期特性如图2所示。

2 影响热双金属元件稳定性的因素

经过再加工而制成的热双金属元件必然存在较大的内应力,而这种内应力由热应力、机械应力和残余应力三部分构成,只有当这种内应力小于其材料组元层的弹性极限时,元件的热弯曲才呈现弹性变形;而当内应力超过其材料组元层的弹性极限时,组元层中的纤维层就要发生塑性变形,因此元件受热弯曲后就不能回复原位而产生残余变形。当温度变化时,由于组元热膨胀系数不同,相互约束产生热应力,再与残余加工应力相叠加,就有可能超过某一组元的弹性极限,产生塑性变形,致使热双金属的动作发生不可逆地变化,在重复动作时不能回复到原始出发点“零”,工程技术上称为“零点漂移”。因此,热双金属在使用前,一般要进行稳定化热处理,尽可能地消除残余加工应力[5]。材料本身的物理性能及使用条件决定了热应力(加热过程引起的)及机械应力(受负荷引起的)的范围,在产品设计计算时,根据产品的工作温度范围和机械负荷条件,选择适用的双金属材料,可以满足产品要求,因而残余应力才是真正影响元件稳定性的主要因素。

参考文献[6]研究认为双金属盘周的层间分离会导致开关温度向上漂移,引起动作温度控制误差。

可见影响热双金属元件稳定性的因素主要有:存在残余加工应力和双金属材料层间分离。

经对故障品解剖分析和测试,发现其双金属单片动作温度漂移至(135~145)℃/39℃,而原始记录该单片动作温度为102℃/31℃,可以确定是双金属元件动作温度漂移导致产品寿命试验故障。而且该双金属片形状完整,无机械损伤痕迹,无层间分离现象,所以温度漂移的原因是未能有效消除机械残余应力。因此确定稳定化热处理制度,确保机械残余应力能有效消除,是解决该产品寿命问题的根本途径。

3 JUM型温度继电器和热双金属元件热稳定处理规范的确定

处理温度、保温时间和处理次数,是热双金属稳定处理中的三个主要因素。在这种处理过程中,应保证材料的内部组织不发生再结晶。热处理温度的上下限要大于零件的工作温度范围,同时要在材料的允许使用温度范围内。DIN 1715标准指出,热处理温度至少要高于使用温度50℃,冰冷处理的温度下限以不产生相变为限,加热与冷却速度以20℃/min比较合适。在循环热处理的次数上一般通过实践确定。碟形元件的热处理应呈自由状态缓慢加热,尤需缓慢冷却。

有三种典型的热处理规范,如图3所示。

形状简单的零件,采用第一种规范,如图3 a)所示。根据需要可进行一次或多次循环,提高温度,利于内应力的消除。但它容易引起零件永久变形,改变原有形状。第二种规范,如图3 b)所示,是在较低于第一种规范温度的范围内波动,生产效率高,适用于形状复杂或料薄的零件。在热处理温度偏低的情况下,可通过多次循环达到彻底消除应力的目的。第三种规范,如图3 c)所示,加入了冰冷处理,用于在低温下工作的零件。

该产品动作温度值:断开温度120-15+20℃;接通温度不小于50℃。使用5J18双金属,线性温度范围是-2 0~1 8 0℃,允许使用温度范围是-70~450℃。

参考文献[7]研究认为,5J18在YB 137-69标准中推荐的稳定化热处理制度中,选择下限温度热处理二次,可以比较充分地消除残余应力,获得在重复加热-冷却过程中弯曲动作重复性满意的效果,在中国航空材料手册中,针对5J18热双金属材料,推荐的热处理温度为300~320℃,与参考文献[7]的结论一致。

根据该元件体积小、厚度薄等特点,结合多年生产经验选用图3中c)的处理规范:低温段在-55~-60℃范围内,高温段在290~300℃范围内,各保温40 min,加热与冷却速度20℃/min,双金属元件处于自由状态,不施加外力约束,稳定处理之后不再进行校正。

为确定稳定处理循环次数,进行了样本试验。取JUM温度继电器中已初调合格的热双金属元件10件,试验数据见表1。

通过表1数据分析,经第2次稳定处理的数据与第1次原始数据相比,温差在10℃范围内的热双金属元件占样本总数的80%;温差在15℃范围内的热双金属元件占样本总数的100%,第3次稳定处理的数据与第2次处理的数据相比,温差在5℃范围内的热双金属元件占样本总数的80%;温差在6℃范围内的热双金属元件占样本总数的100%,第4次处理的数据与第3次处理的数据相比,温差在5℃范围内的热双金属元件占样本总数的100%。

℃

理想状态下热双金属元件的机械残余应力应为零,但实际上是很难实现,实际工程使用情况下,应根据产品实际精度误差将机械残余应力控制在合理的范围内,既要满足产品的技术要求也要考虑到合理的经济性。

该产品动作温度值允许偏差为35℃,其合理的热双金属元件动作温度偏差值应小于总偏差值的1/3,综合考虑产品装配调节的需要与测量误差的影响,则热双金属元件动作温度变化范围应在10℃内,由试验结果可知,经4次稳定处理,可以将两次稳定处理的动作温度差值控制在±5℃以内,满足产品要求。

该批双金属片装配产品进行寿命试验合格,达到产品要求。

4 结论

1)故障产品故障原因是双金属片存在较大的机械残余应力。

2)双金属元件的热稳定处理次数应达到4次,才能够有效消除机械残余应力。

3)稳定处理后的热双金属片不可以进行动作温度校正,任何校正均使双金属片产生新的机械残余应力,必须重新进行4次热稳定处理。

摘要：热双金属元件是温度继电器的核心元件,其性能的稳定性决定了温度继电器动作参数的稳定性。选用JUM型微型温度继电器中的热双金属元件进行分析试验,总结出合理的消除热双金属性元件残余应力的热稳定处理方法——稳定处理温度循环规范与周期数,以确保JUM型微型温度继电器的寿命期内动作参数的稳定性。

关键词：双金属,热稳定处理,温度继电器

参考文献

[1]霍志文,刘润勇,朱建军.退火工艺对电阻系列热双金属性能影响的研究[J].电工材料,2001(3)23-25.