电装工艺规范

关键词： 元件

电装工艺规范（精选4篇）

篇1：电装工艺规范

电装工艺

装配和焊接过程是产品质量的关键环节。

一、装配前的准备工作

1、元件的处理、成型、插装和连接。

上面围绕着如何焊好焊点介绍了焊点的质量要求，操作方法。而在操作中的另一个问题是元件的处理、成型和插装。元件处理是在焊接前完成的。（1）．元件的处理

元件在出厂时其引脚都作过防氧化与助焊处理，引脚上都镀银。但由于长期的商业周转或库存也会使其氧化，给焊接工作带来困难，对于这样的元件在上机之前一定要严格处理。

所谓元件的处理就是将元件引线的氧化膜及污物去掉，然后镀上一层锡。

作法：用钢锯条或镊子等刮元件引线。使其露出原金属本色，引线全刮完后涂助焊剂。一手用镊子夹住引线，一手执烙铁镀锡。操作时用电烙铁沾饱焊锡，并用它将被镀锡的元件引脚压在松香快上，待松香融化后将元件引脚从烙铁头与松香之间慢慢抽出，抽出时引脚一定要在融化的焊锡包裹之中。注意时间不可过长，并用镊子帮助散热。也可用锡锅浸锡（2）元件的成型、插装。

元件的成型目的在于使其便于在电路板或其他固定物上安装。经过镀锡的元件应视元件大小和在印刷电路板上的位置为其成型。作法是用镊子或尖嘴钳弯曲元件引线，使其具有一定形状。成形后的元件能方便的插入元件孔内。元件成形一般分卧式和立式两种，可根据实际情况选择。一般尽量选用卧式，当元件密度大时可采用立式。

元件成型应考虑以下几点： 1）造型精致、美观。

2）元件引线开始弯曲处距元件体至少3mm。

3）元件的弯曲半径应为引线直径的二倍。如图8所示：

图

8元器件引线弯曲成形

这几种在元器件引线的弯曲形状中，图(a)比较简单，适合于手工装配；图(b)适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现在已经很少采用。成型后的元件便可以在印制板上插装了。插装应遵循以下原则： 1）插装到印制板上的元件，标记应朝外向上侧。

2）插装高度视元件而定，阻容件、二极管距板面约l——3mm。

3）不论元件采用哪种插装方式，其引线穿过印制板焊盘小孔后应留2mm长度。

各种元器件的安装，应该尽量使它们的标记（用色码或字符标注的数值、精度等）朝上或朝着易于辨认的方向，并注意标记的读数方向一致（从左到右或从上到下），这样有利于检验人员直观检查；卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路，如图10所示。有极性的元器件，插装时要保证方向正确。

图10元器件的插装

当元器件在印制电路板上立式装配时，单位面积上容纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近的元器件而造成短路。为使引线相互隔离，往往采用加套绝缘塑料管的方法。在同一个电子产品中，元器件各条引线所加套管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。因为这种装配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小产品之外，在档次较高的电子产品中不会采用。

（3）连接

除了上述在印刷电路板上焊接外，还有一些装配在接线架上或焊片上，在焊接前要连接。连接有几种形式。见图11：

导线和端子的绕焊

导线与导线的绕焊

图11 连接中的导线的处理：

导线应分为安装导线和电磁线两类。常见的电力电子系统中和家用电器上，及电子电路系统中使用的裸线、胶皮线、塑料线等都被称为安装导线。而变压器、电动机、发电机等使用的导线常被称为电磁线。导线的处理应根据实际情况决定，首先应根据电路中电流的大小确定导线的线径，其次根据结构和电路参数的需要确定线型、长短等参数，然后对导线进行处理。

裸线的处理：

电子工程中使用的裸线通常是铜的合金材料制成，在其外面镀银以防止其氧化并便于焊接。对于这类导线只需按其长度下料，按设备要求整形后在需要焊接的部位镀锡即可。漆包线的处理：

漆包线属于电磁线，它的外表由一层环氧漆做保护层兼作绝缘层。漆包线不能做小角度弯折，不能与锐器硬接触以免损伤外层环氧漆破坏绝缘性，处理时只需将焊接部位的漆皮刮净并镀上锡备用。

胶皮线与塑料线的处理：

胶皮线表皮的温度特性比较好，能够抗较高和较低的温度并且有很好的柔韧性。塑料皮的特性比胶皮差，但其价格要比胶皮低廉。两种导线在使用前都要将焊接部位的表皮剥去，然后将露出的部分拧紧成30°左右。如图11所示：并将拧紧的线头镀锡备用。

安装导线的剥头长度视具体情况而定。焊接在电路板上的导线的剥头长度一般在3mm左右，若与其他元件引脚连接时需要绕焊，此时的剥头长度应在10mm,甚至更长。见图14、15：

连接应注意以下几点：

1）连接时导线应紧贴在连接点上，不留空隙。2）导线收头应向内收紧。

3）多股线连接不得散股，断股，特别注意磁性天线线圈。2．装配的一般原则：

装配中，以元件在电路板上的高度为参考时，应遵循从低到高的原则，即按照下面的次序安装：飞线——电阻——二极管——集成电路或电路插座——非电解电容器——晶体管——电解电容器——其他专用的大型器件。

有的电路中设计有特殊元件，如大功率晶体管、四连可变电容、变压器等需要用螺钉固定的元件，这时还要考虑它们的安装顺序，在与其他元件的安装不矛盾时，尽可能靠后，以使电路板的重量在前期操作中尽可能轻些。产品在定型时的装配原则中应综合以上因素统筹安排。

篇2：电装工艺规范

电装，是电子装联（或电子组装）的简称；电子装联(eiectronic assembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。

电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规和规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。

对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。

电子设备中的装联技术，过去一般通称电装和电子装联，多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。

谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。

但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，因为，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑，但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。

“

九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。

在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。由此，在现代电子产品的设计、开发、生产中，电气互联技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。电气互联可靠性是电子设备可靠性的主要问题，电气互联技术是现代电子设备设计和制造的基础技术。

先进电气互联技术服务于整机，服务于生产，为电子装备的小型化、轻量化、多功能化及高可靠性以及批量生产提供了可靠的技术保障。先进电气互联技术是一项系统工程，它涉及到产品从设计、研制到生产的各个环节。电路设计与电气互联技术是一种互为依存的关系：先进电气互联技术为电路设计提供可靠的技术保障，同时先进电气互联技术又要求电路设计更先进、更加规范化标准化、更具有生产性工艺性。没有先进电气互联技术作可靠的技术保障，电路设计不管多么先进也无法实现其战术技术指标。同样，没有先进的、规范化标准化、具有生产性、工艺性的电路设计，先进电气互联技术就失去了发挥其作用的平台。

从产品的方案论证起参加进去，参与电子产品总体设计及研制、开发、生产全过程的设计和决策，应用电气互联系统集成设计技术，是现代电气互联技术新格局的主要理念。

1.全面理解电装工艺领域的内涵 1）产品方案论证

在产品方案论证中，电装工艺师参加产品的全部方案论证，依据产品的战术技术指标与产品工艺总师一起共同提出产品工艺方案和质量保证大纲；向电路设计人员介绍国内外、尤其是电气互联技术的成果，提出电路设计中的电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标的最佳电气互联工艺方案；向主管领导提出实施电气互联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施以及该产品应注意的电气互联特点。

电装工艺师参加产品全部方案论证是实行产品可制造性设计的首要前提。2）电装工艺新技术试验（包括产品新工艺、新技术、新材料、新设备试验和电气互联先进制造技术研究）

根据近、远期产品的要求、所使用的元器件特点，开展电气互联先进制造技术预先研究，编写电装工艺规范。

电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备是确保产品小型化、多功能化、轻量化及高可靠性的主要技术保障手段。根据产品的电磁兼容要求开展计算机布线试验，包括屏蔽接地、抗干扰、电磁兼容、导线应用设计等。

3）电装工艺设计

电装工艺设计的主要任务是进行电路设计的可制造性审查，编制、设计产品的工艺文件，并在电路设计和结构设计向工艺输出三维设计数据时应用先进设计软件设计整机和单元线扎图。

电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备试验是确保产品工艺文件得以实施的必不可少的手段，产品工艺文件是实施电气互联工艺新技术的平台。

4）工艺实施

电装工艺实施的主要任务是指导和监督电装工艺文件的实施，解决生产中的技术问题，在反复实践的基础上不断完善工艺文件，使工艺文件更具有可操作性。

需要特别指出的是传统工艺的基本理念是“串行工程”：设计怎么定，工艺就怎么做。现代工艺的基本理念是“并行工程”：在电子产品的设计中，工艺要求电路设计和结构设计按照能够适应先进制造技术的要求进行设计。

2.强化电装工艺工作

1）强化对电路设计人员的“电路可制造性设计”宣贯和培训，用电路可制造性设计去规范设计、制约设计

“电路可制造性设计”是我们从科研和生产实际中总结出来的提高电路设计质量、解决电路设计与制造之间的接口问题的唯一行之有效的方法。

电路设计是电子产品实现其电路功能的主要途径，起着举足轻重的作用；然而，当电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准，脱离本单位的生产实践，缺乏可制造性，产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提。

电路设计产品的功能时，需要同时满足成本、性能和质量的要求；即在产品的方案样机、工程样机设计和定型设计阶段等产品研制/生产的各阶段，在满足产品使用要求的前提下，必须满足制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性和售后服务的要求。

要改变我们工艺被动的局面，我们必须年复一年、日复一日的坚持对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训，把由设计引起的质量问题消灭在设计初期，不要等到工艺审查时才提出，更要避免在生产现场出现由设计引起的质量问题。

通过“电路可制造性设计”的宣贯和培训，让“电路可制造性设计”的理念深入到每个电路设计人员的灵魂中去，要让每个电路设计人员在设计的初期能自觉的考虑设计文件是否符合和满足本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等）；是否符合和满足产品的研制阶段，生产批量及发展规划；是否符合和满足新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；是否符合和满足国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等。

工艺必须有服务意识，面向设计、面向制造是我们做好工艺工作的基本前提；工艺工作的这种服务意识必须是主动的，要走在设计的前面，走在整机的前面，上门服务，一个组、一个组，一个室、一个室的对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训。

电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一。

从宏观上来讲，每个单位的领导都会支持工艺部门开展电气互联先进制造技术的研究，但是，领导支持的唯一原因和条件是希望预研成果能够应用到工程实体中去；离开这一条，先进制造技术无论在技术上和经济效益上不但无法与电路系统的预先研究项目相比拟，更无法与工程任务相比拟，因此也不可能引起单位领导的重视和兴趣。

但电气互联预研成果的工程化应用又谈何容易？

我们工艺人员没有应用产品的“主体”，我们只能“借船出海”：借电路设计的“船”，出预研成果工程化应用的“海”；但是，这个“船”有很多限制：首先，受到产品应用场合的限制；其次，受到小型化元器件来源的限制；再次，受到设计人员设计理念和设计水平的限制；总之，在电气互联预研成果的工程化应用上我们工艺只能处于被动的状态。

与电气互联预研相比，“电路可制造性设计”我们工艺处于主动状态；这是因为我们工艺人员相对来讲对于本单位的工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等），产品各个研制阶段，不同生产批量的特点；对于新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用；对于国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等较之设计人员更为熟悉，是我们的长项；是避免和改变被动局面行之有效的方法。

2）强化对标准的学习、宣贯和制定

电路设计根据什么进行电路设计？工艺人员根据什么进行工艺设计？根据什么编制装配工艺流程卡？电装工人根据什么进行产品组装？质检人员根据什么进行产品检验？

“标准是产品质量的判据”！一个产品的质量是否符合要求，唯一的依据是国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准。

标准是我们从事电路设计，工艺设计，产品组装和检验的依据和带强制性的技术法规。

每一个工艺人员都要努力学习标准，贯彻标准，宣贯标准，进而制定符合本单位特点的标准。

在有些单位，如果是设计出了问题，就会说你工艺宣贯力度不够；如果是制造出了问题，要么说你工艺操作性差，或者说你工艺现场指导不到位，即使工艺操作性好，现场指导也到位，人们也可以横挑鼻子竖挑眼的给你在骨头缝里找出刺来，反正横竖脱不了你工艺的干系，工艺是夹在设计和制造的中间过日子的；因此，我们工艺人员不但必须把工作做细做好，也必须有“护身符”和“上方宝剑”！标准不但是产品质量的判据，也是我们工艺人员的“护身符”和“上方宝剑”；

我们要把学习标准，贯彻标准，宣贯标准，制定标准放在头等重要的位置。电气互联的主要标准有：(1)国标（GB）；(2)国军标（GJB）；(3)部标（SJ或SJ/T）；(4)航天部标准（QJ）；(5)航空部标准（HB）；(6)企业技术标准；等等。

要使我们的设计标准化、规范化，要用标准化、规范化的工艺设计文件去规范设计、制约设计；要用标准化、规范化的工艺设计文件去指导生产、规范生产。首先必须花大力气学习和掌握国内外先进的电子装联技术和电子装联标准体系，结合本单位的实际情况，设计、编制一套完整的、具有可操作性的通用电装工艺规范系列，包针对设计的规范（比如电子装联可制造性设计技术，具有可组装性的结构设计技术、高低频传输线设计规范等）和针对电子装联的规范（比如PCB、整机及单元模块、高低频传输线、微波电路模块等。其次，要引进先进的工艺设计软件，并在此基础上设计和编制一套适合本单位生产实践的，通用的电装工艺“亚卡”系列。这样的“亚卡”至少应有20种以上，包括适合于研制产品和批量生产二个类型“亚卡”。再次，要引进先进的工艺设计软件，使我们的工艺设计“立体化”，包括3D接线图设计，3D线扎图设计和3D线扎图安装图设计等。工艺人员去生产现场，实际上就是生产指导的“立体化”，如果我们的工艺设计图纸能“立体化”，那末我们的生产指导就将从“现场化”变成“图纸化、文字化”，进而在条件成熟后应用PDM，使我们的生产指导“电脑化”。

第四，加强对电装工人的基本技能和高技能培训，努力提高操作人员的技术素质。

操作人员是我们完成工艺实施的基本对象，操作人员的技术素质直接关系和影响到我们工艺工作的质量和成败；我们必须把对电装工人的基本技能和高技能培训提到议事日程上来，有针对性的，分门别类的每年培训2~3次。操作人员的技术素质提高了，产品的组装质量提高了，我们工艺人员的日子也就好过了。

对电装工人的基本技能和高技能培训要走在前面，可以起到“事半功倍”的作用，千万不要等问题成堆了再来培训，那样最多也只是“救火”。

3）坚持不懈的开展电气互联先进制造技术的研究

电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我们工艺走在设计前面，走在整机前面的关键技术要素。

电气互联先进制造技术属于技术储备，它表明了我们工艺已经具备的能力和技术实力，是一个企业总体实力的基本标志之一，也是提高企业知名度，增强企业整体竞争力的基本条件。

电气互联先进制造技术是面向全国，追赶世界先进水平的研究项目，但具体到某一个单位，并非都能在短时期内得到应用；要受到产品应用场合、小型化元器件来源和设计人员设计理念、设计水平的限制。

通过电气互联先进制造技术预先研究，在满足需求背景的同时，也为提高工艺人员的技术水平，提高工艺人员的地位和经济效益提供了最好的平台。

参加电气互联先进制造技术预先研究，需要有一定的条件：一是确实有需求背景；二是要有一定的技术实力；三是参加单位和研究人员有内动力和积极性。

那么，从目前起到21世纪初叶，电气互联先进制造技术的发展方向是什么？我们应从什么地方着手来开展电气互联先进制造技术预先研究呢？

(1)要准确的了解和掌握电气互联先进制造技术的国内外技术发展方向与趋势和相关技术的发展。

① 国外情况

从国外的情况来看，随着电子装备向集成化、系统化、轻小型化、高可靠方面的进一步发展，对电气互联技术提出了新的要求，导致技术难度进一步增加。

美国从战略发展的角度考虑，大力发展电气互联技术。如在休斯公司成立了电气互联技术科研开发和生产制造的专门机构，快速形成低成本制造的工程化能力，极大地促进了该项技术的发展。推动了多芯片组装和立体组装技术的研发和应用，美国新一带战斗机F-22的研制过程中，大量采用立体组装技术，使战斗机的通信导航敌我识别系统（CNI）分散的设备集成在3个设备中，实现了综合化的ICNIA技术。

英国考林斯公司在90年代中期研制的航空电台中，也采用了立体组装技术。2000年马可尼公司在航天电子研究中采用了三维互联结构。

欧洲以瑞典的生产技术研究所和德国的IZM研究所为中心，联合法国的国家级Letea研究所、挪威的国家级研究所以及一些大学积极研究电路组装技术。

日本在电子信息技术产业协会(JEITA)的组织下，制定和规划电气互联技术的发展并提出预测目标，其中日本超尖端电子技术开发中心(ASET)和安装工学研究所(IMSI)承担了重要的技术开发工作。日本的一些公司也在军方支持下建立了专业工程研究中心，针对日本的国防装备特点及预测目标进行电气互联技术研究。

普遍预测21世纪的前十年将迎来电气互联的3D叠层立体组装时代——其代表性的产品将是系统级封装(SIP，system in a package)，与第一代封装相比，封装效率提高60%～80%，体积减小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。与此同时国外电气互联的相关技术也获得了迅速的发展。

20世纪80年代以来电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向发展，使得21世纪的表面组装技术向纵深发展；其中最引人注目的有：

☆无源元件的小型微型化和无源封装

90年代末出现的0201片式元件，其尺寸仅为0402的1/3。无源元件小型微型化的同时，其使用量迅速增加，导致片式元件在PCB组件上的贴装成了组装工艺的“瓶颈”，解决该问题的有效方法是实现无源片式元件的集成无源封装。

a)有源器件的大型化和多端子化

21世纪初期，BGA、CSP和晶片式封装将继续扩大使用，其中产量最大的是PBGA，其端子数已达1848个；多芯片组件将进入应用；芯片级3D组装、系统级芯片（SOC）和MCM的系统级封装（MCM/SIP）也将蓬勃发展。

b)无源元件的小型微型化和无源封装，有源器件的大型化和多端子化及芯片级3D组装、系统级芯片(SOC)和MCM的系统级封装（MCM/SIP）的蓬勃发展使得第三代表面组装工艺技术向着高密度、高精细和高可靠性和多样化方向发展。

以BGA/CSP器件为代表的第二代SMT将在21世纪前十年的板级电路组装中占据支配地位，以倒装片的应用为主的第三代SMT将逐渐完善和推广应用。

c)在板级电路的设计和组装方面，国内外正在研究开发基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT设计、制造、测试一体化技术。美国Tecnomatic Unicam公司已经开发出应用于板级电路的设计、组装、组装测试、质量监控、物料追踪管理及虚拟工厂等贯穿整个生产流程的eMPower模块集成应用软件；在板级电路二维设计和组装方面以色列VALOR公司DFM软件是一个包括CAD设计(DFM)，电路板检查和工程制造(CAM)，装配检查和新产品导入(NPI)的软件系统；从而实现了基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术。

② 国内发展现状

现在我们再分析一下国内电子制造业电气互联的发展现状： a）器件级电气互联技术

器件级电气互联技术十分落后，SMD元件生产尚只能达0402（1.0×0.5mm）生产水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件的生产能力尚未形成，研制能力也很弱，相关研究工作尚刚起步；高密度封装技术、多芯片组件（MCM）、无源集成技术及SIP封装技术在国内基本上还属于空白状态；由此，信息产业部已把元器件和集成电路作为“十一五”重点攻关的内容。

b）板级电路模块电气互联技术

板级电路模块电气互联的表面组装技术在20世纪90年代有了瞩目的进展，但总体上相当于美日等发达工业国家20世纪80年代中期水平；近年来我国板级电路电气互联的表面组装技术水平的发展初步奠定电子装备轻小型、高可靠、低能耗、高技术化的基础。但与发达工业国家相比，国内电气互联技术总体水平尚较落后，总体水平落后发达国家15~20年。

☆基于SMT的板级电路模块电气互联技术组装的电子产品的工作频率比较低、功能单一；在电子装备中的应用率，估计尚不足30%；PCB电路模块SMT组装不良率普遍高于100PPM，尚未见有高于30点/cm2的高密度组装应用于产品；电子装备上的SMT高密度组装技术上的研究有所突破，但其应用仍需进一步研究高密度互联的可靠性，以及在产品中全面应用的可行性。

☆微波/毫米波电路的高密度组装技术和系统级组装技术尚在研究开发阶段；多芯片系统组装技术和以板级为基础的立体组装技术研究尚处于预研阶段，还没有应用实例报道；互联焊点可靠性等方面的研究工作，虽有不少单位已在进行，但尚未进入实用阶段，工程化程度较低。

☆基于MPT(微组装技术)的板级电路模块电气互联技术的研究还处于零的状态。

最后我们分析一下整机/系统级电气互联技术，整机/系统级电气互联技术研究方面，机电耦合电气互联技术、整机级3D组装技术、整机级3D布线技术研究基本处于零的状态。

(2)了解和掌握电气互联先进制造技术的发展方向

电气互联先进制造技术包括器件级、板级电路模块级、整机/系统级和一些相关的共性技术。

① 器件级电气互联技术

器件级电气互联技术的重点研究是高密度封装技术，多芯片组件（MCM）电气互联技术，无源集成技术和SIP封装技术；改变或基本改变在关键芯片制造技术上过分依赖进口的局面。器件级电气互联技术，是整个电气互联技术发展的核心和关键；所谓“一代电子器件决定一代电子装联技术，进而决定一代电子产品”，就是指器件级电气互联技术对电气互联先进制造技术所起的决定性作用。

② 板级电路模块电气互联技术：

板级电路模块电气互联技术的重点研究是基于SMT的板级电路模块电气互联技术，基于MPT的板级电路模块电气互联技术和基于MMT的板级电路模块电气互联技术；包括高速/高频电路板SMT设计/制造/组装技术，板级电路模块高密度、高精度、高可靠设计/组装技术，板级电路模块3D叠层结构设计/制造/组装技术，板级电路摸块CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术，以板级为基础的电路模块3D设计组装技术，微波电路部件SMT/MPT设计/制造技术，微波电路部件高密度互联设计/制造技术，HDI多层基板制造技术，特种电路基板设计制造技术以及与此相对应的应用软件和组装设备。

板级电路模块SMT技术有着十分广阔的发展前景，概括起来主要体现在设计理念，基板材料，组装密度，组装方式，连接技术，组装材料，清洗技术，应用频率和建立我国自己的板级电路模块SMT标准体系等九个方面。

再次是整机/系统级电气互联技术：整机/系统级电气互联技术的研究重点是整机级机电耦合电气互联技术，整机级3D组装技术和整机级“无”线缆连接技术。

最后是电气互联先进制造技术的共性部分，即电子装备整机/部件级电气互联绿色制造技术研究和预研成果工程化应用“实体”研究。

(3)在开展电气互联先进制造技术研究时，创新是根本，谨防被动锁定。当前，世界上一些先进国家已经越过机械化的顶点，向信息化目标迈进。面对信息技术的迅速崛起，为应对挑战，我们往往会引进先进国家的技术进行学习和模仿，这将不可避免地导致“技术二重性差距”，即：一方面，我们接受的技术是相对过时的技术，从而产生了从技术供给方发生技术转移差距。另一方面，由于我们吸收和消化技术能力不足，往往会产生从技术接受方发生的技术差距。“技术二重性差距”经过较长时间和几个循环之后，我们对发达国家的技术将产生一种依赖，核心技术往往会被“锁定”，进而导致“周期差距锁定”。也就是发达国家在技术上的更新换代的周期，始终快于我们配套技术装备国产化的周期，使我国深陷“引进一代、落后一代”的恶性循环局面，技术自主研发能力也会被压制乃至衰落。

目前，电气互联先进制造技术的研究欣欣向荣，但也存在着某些制约电子装备发展的技术薄弱环节，例如微电子芯片、大功率微波器件和核心电路器件等技术的研发。由于受这些薄弱环节的制约，我们采用的基础设备及其核心技术不少仍然依靠进口，这种技术的“被动锁定”往往还附带着标准“被动锁定”效应。也就是说，由于信息技术标准的国际通用性，我们若在此之外另辟一种技术标准，所花成本将非常高昂，目前还难以承受。但不论我们采用哪一种标准，都会陷入西方的标准“锁定”。而这种技术和标准的“被动锁定”，对我国的现代化的有效推进来说，无疑是一个不可小视的障碍。

要摆脱“被动锁定”的困境，首先要从根本上解决核心技术问题。其次，要有重点。由于受国家总体经济实力等的制约，所有技术项目的自主创新无法同时展开，但现实又迫切要求我们以更快的速度发展，缩小与发达国家之间的差距。这就需要我们坚持有所为，有所不为的方针，加强基础研究和核心高技术研究，以尽快实现重大核心技术的突破。再次，要有机制。要依托国家科技创新体系，建立完善的科学技术的创新机制。最后，要有速度。创新速度的快慢，直接关系到我们能否赢得发展主动权。如果自主创新的速度始终跟不上别人，即使有所突破，也只会是别人淘汰的技术，只会使与发达国家的差距越拉越大。

4.当务之急是培养高素质的电气互联技术人才

世纪之争，实质上是人才之争。由于历史的和人为的因素，我们的工艺技术和工艺人才正面临着巨大的断层和缺口。工艺不同于设计，是一门实践性很强的技术，实践告诉我们，与其说工艺的基本知识来自于学校，不如说来自于实践，来自于老同志的传帮带。现在三十多岁的年轻人，肩上的担子很重，老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺与先天不足，使得现在三十多岁的年轻人基本上没有得到过老师系统的传帮带，面临着二次创业的困境；以电装工艺为例，四、五十岁的电装工艺人员极少，现在三十多岁的年轻人，大部分从事电装工艺的时间极短，只有几年、十来年，他们的身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题；如果要他们来带现在二十多岁的新一代，是十分困难的。因此，培养高素质的电气互联技术人才就成了当务之急。怎么解决“三十多岁的年轻人，普遍存在技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差和责任心不强等问题”呢？电装工艺的技术问题，有些需要时间、需要实践、需要积累经验，但更主要的是要有“悟性”；工作一辈子思路仍然不开阔，知识面仍然狭隘，应变能力仍然差的人也并不少见。

(1)关键的问题是对自己所从事的工作要有“激情”，要有责任心和事业心，这样才会在较快的时间内开拓自己的思路，开阔自己的知识面，垛实自己的技术功底，提高自己的应变能力。

对自己所从事的工作要有“激情”，要有事业心和责任心，涉及到对电装工艺的理解和认同，涉及到对自己的正确评价；我认为，虽然搞电装工艺工作的地位并不高，收入也并不高，但总体上来看，我们是在向上发展，我们工艺人员的地位和收入是在向好的方向发展，这是从纵向方面比较。有些同志把工艺人员的收入和电路设计人员的收入比较，这是不确切的，我是学无线电通讯的，从事电装工艺44年，也搞过整机电路工作，我的体会是，从总体上说，与工艺工作相比，电路设计确实要复杂的多，难度要高得多，付出也要大得多；这并不是说我们不能胜任电路设计工作，而是说即使同样是学电路设计的，是学通讯专业的，也并不一定能直接从事电路设计，而是要根据工作需要和市场需求。

我的体会是，与其在电装工艺这个岗位上“身在曹营，心在汉”，不如在电装工艺这个平台上，抓住机遇，施展我们的才华，作出一番有声有色的事业来，相信“三百六十行，行行能出状元”，否则时间一天一天过去了，年龄也一天一天大起来了，人生有几个30岁，整天“与其混混，使人昭昭”，无论对自己，对国家都没有好处。

(2)用创新的精神去做好电装工艺工作

我们老一辈工艺技术专家给工艺下了这么一个定义：“现代化企业必须组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行科研生产，需要设计、制定共同遵守的法规、规定，这种法规和规定就是工艺技术，简称工艺。”对于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。也就是说，工艺工作设计的是过程，它并不直接产生产品实体，工艺工作的成果最终要体现在“法规和规定”上，具体的讲要体现在工艺文件（比如典型工艺规范和装配工艺流程卡等）上。工艺工作可以“循规蹈矩”的做，也可以用创新的精神去做；“循规蹈矩”的去做，领导不会批评你，因为你该做的都做了，并且又很忙；而用创新的精神去做工艺工作，不但同样必须做好“循规蹈矩”工作范围内的事，还需要“与日俱进”，需要创新，要走在设计的前面，走在整机的前面，走在领导的前面，这就会有风险。循规蹈矩”的做法，过去我们老一辈工艺人员中很多人都是这样做的，也都过来了，无非是审审图纸、编编卡片、画画图纸、照顾照顾生产四大步；审图可提可不提，编卡可多可少，画图可简可详，照顾生产可上可下，其伸缩性很大。

但是，面对竞争日益激烈的市场经济，单纯“循规蹈矩”的做法早已行不通了，在21世纪，如果我们的工艺工作仍然“循规蹈矩”的去做，管理上没有创新点，技术上不去占领制高点，不能“与日俱进”，必将被企业所抛弃，被市场经济所淘汰！这一方面，我们工艺部门是有深刻教训的：

(3)日积月累，循序渐进，不断开阔自己的知识面，开拓自己的思路，奋实自己的技术功底，提高自己的应变能力

“世上无难事，只要肯登攀”，你要想在电装工艺工作有所创新，有所建树，作为年轻人，首先的一条是学习！学习！再学习！要钻进去，并持之以恒。从工作角度分析，虽然外语绝不可少，电脑知识（包括软件开发应用）也必须扩充，但最重要的是“熟悉”自己的专业和环境。

现在的大学教育，与市场和需求脱节的现象十分严重，在先进制造技术的研究和满足科研生产的需求方面存在较大的差距和缺口，究其原因多种多样；但热衷于培养单一的“高层次”人才，以教设课或师资力量不全，缺乏先进制造技术研究和科研生产实践经验的高素质人才不泛为其中一个重要的原因；针对这些情况，很多企业在招聘时提出要首先找有一定实践经验的人员，也是可以理解的。因此，对于一个参加工作几年，十来年的年轻人来讲，最重要的是尽快“熟悉”自己的专业和环境。

第一，学习前人的经验

首先，可从学习企业标准着手，再广及国标、国军标、航天、航空标准。标准是前人经验的总结，不但是产品质量的判据，也是工艺人员进行工艺设计、编制装配工艺流程卡的技术依据。其次，要学习装配工艺流程卡“亚卡”，不但要了解装配工艺流程卡怎么编，而且要清楚为什么要这样编，做到“知其然，也知其所以然”。

第二，学习各种专业书刊杂志

比如电子工艺技术，印制电路板技术，微组装技术，电子材料学，SMT技术，波峰焊接技术，电路设计工程学，机电设备集成制造技术、集成电路设计制造技术，电子设备散热设计技术，电子设备电磁兼容知识，静电防护技术等，广而阅之，精而选之，去粗取精，去伪存真，由此及彼，由表及里，日积月累，循序渐进。

第三，尽可能多的参加各种学术会议和电子产品展销会

从国内同行业、相关行业同事中、从外商代理人中点点滴滴的学习新技术，新工艺、新材料、新设备，日积月累，必有好处。

第四，尽可能多的深入科研生产第一线，向电路设计人员学习，向工人师傅学习

对于才参加工作或从事工艺工作不久的年轻人来讲，深入科研生产第一线是至关重要的。

工艺工作的实践性很强，有着十分明显的服务性质，我们的工艺工作不能“等货上门”，而是要熟悉自己的工作环境；电装工艺“上”要服务于电路设计，要使电路设计有可制造性，“下”要服务于电子装联，使我们的工艺文件有可操作性。

可制造性和可操作性不是“闭门造车”造出来的，也不是“异想天开”想出来的，需要深入实践，调查研究。

首先我们要看一看我们的设计人员和工人师傅缺什么，还存在什么问题，哪些是属于我们工艺人员职责范围内可以解决的？那么，我们的创新就有了来源，就会有灵感。

其次，我们要看一看我们的设计人员和工人师傅在设计和组装中有什么好的经验和方法，我们从工艺角度出发，进行总结、归纳、提炼、上升，把点上的成熟经验变成我们行为的准则，也就是企业标准。

第五，亲自实践，进行工艺试验，尽可能直接掌握每一个工艺参数，尤其是关键工艺参数。

比如，亲自扎一根线扎，亲自做一下元器件引脚成形，亲自焊一块印制电路板，亲自装一根高、低频电缆，亲自涂一下焊膏、亲自贴表面贴装元器件，亲自开回流焊机焊块板子等等；也可坐在设计人员和工人师傅旁边，看他们是如何设计、如何装配的，既学到了实践经验，也融洽了彼此关系。

第六，要学一点文学，语言学

虽然我们工艺工作是一门实践性很强的专业，但毕竟是一门设计专业，21世纪的电装工艺工作已经不可能是单纯的审审图、编编卡、画画图、照顾照顾生产四大步了，我们在技术上要有所创新和突破，第一步就不可能不写论文，我们要进行技术总结不可能不写论文，我们要进行技术交流不可能不写论文；而我们的年轻一代除了技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔之外，文学功底及文字表达能力也十分差劲：很多论文思路混乱，条理不清，重点不突出，“口水话”连片，白字不断，整个一篇论文就象在茶馆里吹壳子，摆玄龙门阵，根本不象一个大学生写的作品。

篇3：电装工艺规范

光缆作为光电子产品中的一大类产品,用途较广、用量较大、生产规模较大,且产品规范较为健全,研究探讨光缆设计规范、工艺规范及试验规范(简称“三大规范”)的建立对光缆生产企业的自身发展非常关键。

1 三大规范的分类和相互关系

光缆的设计规范、工艺规范及试验规范通常有两类:一类是产品设计、制造、试验的通用要求,根据该类规范形成行业标准是可行的,光缆产品通用要求形成通用规范的基点可以参照GJB 832A[1];另一类是企业产品设计、制造、试验技术中的诀窍,或是新技术、新工艺、新方法的固化,该类规范具有一定的保密性,也属企业强制性标准。光缆生产企业在制定设计规范时应首先制定光缆设计通用规范(或称通则、准则等,下同),再按通用规范的分类编制不同产品的设计规范,同样在制定产品工艺规范和试验规范也应如此,首先应制定光缆生产工艺通用规范、光缆试验通用规范。笔者认为,如果行业内能形成光缆(包括光电综合光缆)通用规范(行业标准),或仅是光缆设计通用规范,将能简化光缆产品设计、生产和试验。通用规范中只是规定统一的模式和要求,并不涉及企业内部信息。虽然电线电缆、光缆等很多产品都有设计手册,但通用规范比产品设计手册更有应用价值、更有权威性。

产品设计规范、工艺规范及试验规范之间的关系如图1所示,企业在制定产品设计规范、工艺规范及试验规范时可以此为思路。试验规范不仅是设计规范的试验规范,也是企业产品标准选择试验方法的依据;产品详细规范也与设计规范相联系。虽然产品设计规范、工艺规范及试验规范之间相互联系,但它们的分类并不一一对应。

2 三大规范的技术要素

技术要素是设计规范、工艺规范及试验规范的核心部分,其模式的科学性非常重要。如果对技术要素进行统一规定,则更便于产品设计规范、工艺规范及试验规范的制定。

2.1 设计规范的技术要素

设计规范是三大规范之首,制定好设计规范具有重要意义。设计规范是规定产品设计过程中应遵循的技术准则、程序、方法等基本要求的一类标准,而产品规范是用来规定产品应符合的要求及其符合性检验的规则、检验方法等内容的一类标准。因此,在编制设计规范时不能只是直接纳入对产品的各项技术要求,而应将这些技术要求转化为设计要求,这样才能编制出名符其实的严格意义上的设计规范,有效地指导设计工作。但同时,我们必须注意到,设计规范与产品规范必须是紧密相连,设计规范应以产品规范为基础。

设计规范尚无统一的模式,但是模式统一对设计规范的建设非常重要。规范(标准)的模式统一是规范本身成熟的标志,越是成熟的产品其规范越统一,统一的范围越大,产品获得最佳秩序的范围也就越大。由于目前光缆产品已有较完善的标准体系,包括军用标准和民用标准(在标准化术语中,没有民用标准这个概念,这里只是为了与军用标准相对应),各标准虽有不同,但基本结构和要求是一致的,因此我们在编制设计规范应以标准中产品的各项技术要求为核心或基础,确定技术准则、程序、方法,即设计规范与产品规范的链接或切入点是产品技术要求。

现以标准GJB 1428B—2009为例[2],探讨光缆设计规范技术要素的基本结构和主要内容。GJB1428B中规定的技术要求涉及材料、设计和结构、光学性能、机械性能、环境适应性、化学性能、识别标志、加工质量等方面。其中在光学性能方面,规定了衰减常数应符合详细规范规定、对光透射性能变化推荐了允许值、对串音给出了具体值;在机械性能和环境适应性方面,规定了对给定的负荷下光透射性能变化应不大于允许值;在化学性能方面,规定了光缆燃烧时酸性气体生成、卤素含量、毒性指数限量及光缆材料耐霉菌性。因此,我们在制定光缆设计规范时应将产品规范(标准)中技术要求作为切入点,规定技术准则、产品结构和材料选择等,设计规范的技术要素有以下几个方面:

(1)定义和术语,包括光纤单元、缆芯等(本文不再展开)。

(2)分类。按设计特点的不同,可分为地(陆)上光缆设计规范、野战光缆设计规范、舰载光缆设计规范、海底光缆设计规范、水线光缆设计规范、拖曳光缆设计规范、制导光缆设计规范、系留光缆设计规范、机载光缆设计规范、空间应用光缆设计规范等。

(3)设计依据,包括任务书、技术协议书或合同、总体(或系统)要求,相关标准、国内外科研成果及其他约束条件。当任务书与相关标准不一致时,以任务书为准。

(4)设计准则。光缆设计时,在满足技术要求的前提下应考虑生产工艺(加工质量)和试验验证,并最大限度地节约材料和生产成本(这虽不是原则要求,但很重要)。技术要求的顺序首先是光学性能,其次是机械性能、环境适应性、化学性能,最后是识别标志。光缆中有电力线时,应符合电线电缆的相关标准并计算电力线对光纤单元的影响。光纤单元(及电单元)设计是光缆的重要设计。设计时应指出通用化、系列化、组合化(模块化)“三化”原则。光学性能设计时,衰减常数的确定应以设计依据为准。机械性能、环境适应性、化学性能设计时,应首先考虑机械性能和环境适应性,以及各机械性能间的制约关系,如拉伸性能和弯曲性能间的制约关系。

(5)设计程序和设计方法。设计程序是光纤规格、光纤单元、缆芯、加强件、护套或外护层。设计方法是从确定光纤规格及光单元结构开始,从内到外进行初步整体设计;然后按外径验算相关机械性能(主要是拉伸性能),如任务书中没有相应机械性能要求或尚无相关标准,按GJB 1428B或GJB 4489的规定验算[3];如有可能,再通过类比,最终确定产品结构。

(6)设计验证。所有光缆都应采用测量的方法进行光学性能验证。陆上光缆宜验证拉伸负荷和弯曲半径,野战光缆和舰载光缆宜验证外径和拉伸负荷,海底光缆和水线光缆宜验证断裂拉伸负荷和阻水性能,系留光缆、制导光缆和拖曳光缆宜验证外径和断裂拉伸负荷,机载光缆和空间应用光缆宜验证外径和耐辐照性能,以上均采用试验的方法。如设计依据中有特殊要求,也应进行验证。

(7)产品结构和材料选择。光缆结构和材料的选择应符合GJB 1428B的相关规定,海底光缆结构和材料的选择应符合GJB 4489的相关规定;所采用的材料有相应军用标准时,应采用;应优先采用国产材料。光纤规格选择时,光纤芯数的确定应以合同或相关详细规范为准;光纤类别选择应以衰减常数为准,除非合同有规定,应首先考虑采用B1.1类光纤或B1.3类光纤;同一光缆中,光纤类别应相同。光单元结构选择的优先顺序是带缓冲层的光纤、光缆元件或松套管、光纤束、光纤带、中空管;光纤单元的色谱应符合GJB 1428B的规定,海底光缆光纤单元的色谱应符合GJB 4489的规定。松套管选择时,应确定合适的外径及其容差、壁厚及其容差,容差应随外径增大而增大;松套管截面尺寸可随管中的光纤数改变,但同一缆中应相同;应确定合适的松套管内光纤余长的允许偏差,当光单元为光缆元件或松套管时,应根据应用场合,以确保光纤受力最小及节约光纤为原则,并考虑生产工艺的可操作性,确定缆芯结构,光纤芯数12纤及以下时,首先考虑采用中心管式,光纤芯数12纤以上时,首先考虑采用层绞管式。缆芯选择时,同一缆芯内光纤单元的外径应相同;光纤单元的识别可采用全色谱识别,也可采用领示色谱识别,采用全色谱识别时应符合GJB1428B的规定;缆芯可采用螺旋绞,也可用SZ绞,应确定合适的绞合节距;缆芯内应有阻水措施,可采用膏状复合物填充或放置阻水纱或阻水带。加强件数量应按设计依据中给定的拉伸计算,在满足拉伸负荷、弯曲及光缆外径等要求下,宜少用加强件数量,应优先采用非金属加强材料;非金属加强材料宜采用芳族聚酰胺纤维、玻璃纤维、复合材料或其它混合材料;金属加强件宜用高强度单圆钢丝,高强度钢丝可以是不锈钢丝,也可是磷化钢丝;加强件应对称均匀分布,确保光纤单元不受力。护套及外护层选择时,应按防潮(包括阻水)、耐磨、阻燃和耐辐照等要求设计;挤制护套材料应优先采用聚烯烃类材料,应确定合适的护套厚度(标称值),涂覆护套材料宜为聚烯烃材料,并确定合适的厚度;外层需要铠装时,应优先采用单层铠装;双层铠装时,两铠装层应采用螺旋反向绞合,并确定合适的绞合节距;铠装钢丝宜用高强度单圆钢丝,应选择合适的单圆钢丝外径。

2.2 工艺规范的技术要素

工艺规范是规定产品加工环节和加工对象的制造技术及制造要求的一类标准。工艺规范应结合产品规范和设计规范对工艺过程中的工艺参数、工艺手段和工艺方法等有关技术要求做出统一规定。工艺规范的技术要素有以下几个方面:

(1)定义和术语(本文不再展开)。

(2)工艺流程。光缆生产的工艺流程按从内到外流程,即按光纤着色、光纤单元制作、缆芯制作、加强件绞合、护套制作,外护层绞合。其中光纤单元制作是光缆生产的关键工艺。

(3)工艺技术措施。操作人员和工艺人员须经应知、应会培训合格后持证上岗。设备选择时,应根据产品的型号规格、材料及设备性能。原材料用量应根据本道工产成品量逆推,按用量最小化原则确定;同一道工序所用的各种原材料应互相匹配。工艺质量要求光纤或紧套光纤着色后外观应色泽均匀、无斑痕等缺陷,着色层厚度应符合设计规范的规定,着色后光纤附加衰减应不大于0.05dB/km。关键工艺控制要求光纤单元制作完成后外观应光滑、无凹凸及褶皱等缺陷,附加衰减应不大于0.05dB/km,松套管壁厚允许偏差应不大于0.05 mm,管内光纤余长允许偏差应符合设计规范的规定;外层涂覆层厚度应符合设计规范的规定;缆芯绞合方式及节距应符合设计规范的规定;护套厚度应符合设计规范的规定;铠装层绞合方式及节距应符合设计规范的规定;在相同工艺(或生产条件)下,工艺参数波动超过10%时应采取改正措施。工艺过程控制要求光纤着色时,应确定合适的光纤放线张力和收线张力,预涂覆光纤应从涂覆杯孔中心穿过;光纤单元制作时,应确定合适的光纤放线张力、收线张力以及设备温度;涂覆固化时主机应在光固化炉打开并达到工作状态且涂覆杯内倒入涂料后开启;缆芯绞合时,绞合头应调整到转动角的中心;护套挤制时,应确定合适的缆芯放线张力。设备维护要求生产设备维修和保护应符合有关规定。生产环境要求光纤着色车间及涂覆车间温度保持在15～25℃,相对湿度保持在45%～75%,洁净度不低于8级;二次套塑车间相对湿度保持在45%～75%。

(4)安全要求。光纤着色或涂覆时,紫外灯管开启后严禁打开固化炉;在光纤着色、绕包及缆芯绞合车间等噪声较高的地方,操作者常坐位置的噪音超过60dB时,操作者应戴护耳器;挤制聚氨酯等产生有毒气体的材料时应带具有防护功能的口罩;挤塑机机头工作时,操作者不应直接接触机头,擦机时宜使用石棉手套。

(5)工艺评价。应采用工艺(工序)生产的成品或半成品质量评价。

(6)生产能力核算。应采用工时生产能力和生产设备(或生产线)负荷率两种方法。

2.3 试验规范的技术要素

试验规范是规定产品试验过程中应遵循的技术准则、程序和方法等基本要求的一类标准。企业在编写试验规范时,如果采用国家或行业级试验规范时,一般应结合产品规范和设计规范、工艺规范,按型号研制要求进行相应调整。试验规范的技术要素有以下几个方面:

(1)定义和术语。

(2)分类。按试验特点不同,分外观和机械检查规范、光学性能测量规范、机械和环境试验、化学性能试验规范。

(3)技术准则。以GJB 1428和相关详细规范规定的试验方法和程序进行试验。GJB 1428规定的试验方法有选择时,选择较易实现的方法,同一产品详细规范中,选择同一标准。光学性能监测是重要的试验项目。

(4)试验目的。检验(试验)光缆的某项性能。

(5)试验大纲,列出了试验的详细实施计划。

(6)程序和方法。光缆的试验程序和方法可参见表1。

(7)试验报告。

3 结束语

本文以光缆为例对设计规范、工艺规范及试验规范的建立进行研究探讨,使其更具有可操作性,这对于相近产品(如光纤、光缆组件)的设计规范、工艺规范及试验规范编制具有一定的参考意义。本文对设计规范、工艺规范及试验规范的研究探讨基于实践经验及相关标准的总结,其中包括GB/T15497—2003这样的基础标准[5]。

鉴于光电综合光缆不是一个独立的种类,水下、拖曳等多种光缆都有光电综合情况,且较为复杂,本文未进行研究。但如设计规范中提出,光缆含电线电缆时,则应重点考虑其电性能。

注:1)海底光缆的检验项目、试验程序和方法应按GJB 4489的规定;表中引用的标准GJB 1428B,均为2009年版。2)可采用曲挠代替。

笔者坚持认为,虽然编制、实施设计规范、工艺规范及试验规范是企业的个体行为,但以科学的方式将能推动规范建设,如果行业内建立一个统一的模式也是大有益处的。

参考文献

[1]中国人民解放军总装备部.GJB832A—2005军用标准文献分类[S].2005.

[2]中国人民解放军总装备部.GJB1428B—2009光缆通用规范[S].2009.

[3]中国人民解放军总装备部.GJB4489—2002海底光缆通用规范[S].2003.

[4]国家质量监督检验检疫总局.GB/T7424.2—2008光缆总规范第2部分:光缆基本试验方法[S].北京:中国标准出版社,2008.

篇4：浅谈“无线电装接工”教学体会

关键词：无线电装接工,四阶段,激发学习兴趣,分层教育

为了加强学生的动手能力提高毕业生的综合素质实习、考工一直是职业学校各专业的重点教学环节。“无线电装接工”实习是我校电子、计算机相关专业进行的较系统的实习实践教学环节, 该实习是在学生修完电子学科的基础课程后进行的, 通常安排在第3学期一般为60学时。

1 明确实习教学“四阶段”

实习教学过程通常可分为四个阶段即实习准备阶段、实习阶段、实习报告编写阶段和实习成绩评定及总结阶段。

2 各阶段“环环相扣”

2.1 实习准备阶段

实习准备主要包括组织好教师制定实习计划、集体备课、召开实习动员会。

(1) 切实可行的实习计划是保证实习工作有序、有效进行的基础尤其是学生毕业前进行的实习, 实习是否通过关系到学生能否顺利拿到毕业证书由于我校在学期中经常安排学生阶段性实训, 有的在校内生产线上, 有的要去校外企业实训, 所以制定实习计划时要合理错开。另外计划要有一定的机动性以应变一些非常规突发事情所以备课组老师要共同商量最终确定实习计划。

(2) 集体备课是我校教研活动的一项重要组成部分由教研组统一组队、由有经验的老师带领年轻老师共同承担实习教学任务实习前, 必须进行教师集体备课, 主要是对教学内容、教学重点难点等统一认识, 合理安排以确保实习顺利进行并取得良好的效果。

(3) 实习动员会主要是向学生宣布实习计划, 包括实习的性质、目的意义、实习安排、实习方式、实习内容和实习要求等, 使学生明确实习任务并给学生发放实习材料, 包括实习指导书、实习日程安排表、提醒学生实习必备工具, 并对学生进行分组选出每组组长等。

2.2 实习阶段

制定了合理的实习计划是良好的开端, 但计划更重要的是有力的执行, 我们一方面要严格按照教学大纲的要求进行教学, 及时解答学生实习中遇到的问题。

我校学生为职业学校的学生, 学习习惯、学习方法方面都比较差, 但在素质教育全面推广的今天, 提高教学方法是形势发展的需要。只有突破传统的教学方式, 改“教师为主体“为“学生为主体”的教学理念, 才能实现“掌握知识、培养能力”的职业学校教学改革的目标。我在教学过程中从以下几方面对“无线电装接工”课程进行教学改革, 提高教学效果。

(1) 激发学习兴趣。

伟大的科学家爱因斯坦说过“兴趣是最好的老师。”这就是说一个人一旦对某事物有了浓厚的兴趣, 就会主动去求知、去探索、去实践, 并在求知、探索、实践中产生愉快的情绪和体验, 所以古今中外的教育家无不重视兴趣在智力开发中的作用。例如, 一些学生对音乐、体育很感兴趣, 一谈起音乐、题曰便会津津乐道, 一遇到演唱会、体育比赛便想一睹为快, 对电视台的各大比赛必准时收看。人们的兴趣是多种多样、各有特色的。在实践活动中, 兴趣能使人们工作目标明确, 积极主动, 从而能自觉克服各种艰难困苦, 获取工作的最大成就, 并能在活动过程中不断体验成功的愉悦。

由于多种原因, 我校学生对电子类课程的学习兴趣不大, 所以必须首先从培养学生的学习兴趣人手, 采用各种有效方法激发学生的学习兴趣, 以达到最佳效果。例如:在实习的第一堂课上我先介绍“无线电装接工”中五个功能电路的介绍, 即12V稳压电源电路、可编程定时器、脉冲顺序分配器、脉宽调制控制器、收AM/FM收音机, 电源电路和收音机是同学们生活中实际电路, 同学们觉得内容贴近生活, 脉冲顺序分配器他们看到我演示给他们的完整电路, 像夜晚街市闪烁的霓虹灯, 兴趣一下子被激发, 学习积极性也被调动起来。

(2) 苦练基本功。

学生有了一定的兴趣之后, 为了防止“三分钟热度”, 我平时很注重基本功的训练, 每一个功能电路从基本的元器件讲起、练起。为了加强基本功练习先采取拆装现成功能板再在新的板子上练习插装, 课堂上采用“一对一”帮带方法, 不使一个基础差的同学掉队。个别同学我会利用课余时间对他进行个别辅导, 使他们能跟上大家的步伐。

(3) 分层教育。

“没有一片相同的树叶”, 同样每位同学都有其自身的特点, 班级里有的同学的基础较好, 自觉性也较好, 他们在基本功阶段就可以成为“一对一”组合当中的“小师傅”。这样充分调动他们的积极性, 同时同学在当“师傅”的过程中也能发现自身的不足。当然, 对这部分同学我会留有一些有难度的作业, 比如我会让他们去排除一些问题板的故障, 每当他们排故成功时, 他们非常有成就感, 他们的积极性得到了极大的提高。

(4) 合理利用多媒体, 提高教学效果。

多媒体课件作为教学的载体, 集文字、图像、色彩声乐于一体, 可以对学生的视听感觉器官进行多样化的刺激和诱导, 可以使学生手、脑、耳并用, 在学习过程中始终保持兴奋、愉快的状态, 调动了学习的积极性。同时我运用了实物投影演示焊接技巧、电路调试方法, 同学们也可以自己操作给其他同学看, 学生掌握的效果也很好, 大大提高了课堂效果。

2.3 实习报告编写阶段

编写实习报告是学生自我总结、自我反思的一种很好的方式, 我注重学生真实地编写实习报告, 每份报告一定要有自己的心得, 写出自己的成功与不足, 写出自己的感想。学生一开始不太适应, 部分同学完成敷衍了事, 我会课后找他们单独辅导, 教会他们如何完成一篇完整的实习报告。一学期下来看到同学们各有特色的实习报告, 觉得自己的心血没有白费。

2.4 实习成绩评定阶段

任何一门科目都有成绩评定, 同学们对成绩也是很重视, 由于“无线电装接工”科目要参加市劳动局组织的职业鉴定考试, 成绩评定是按照同学实际考工成绩, 所以同学们不但注重平时的成绩, 而且更注重最后的“考工”。为了使同学们获得较好的成绩, 我都会给同学们做详细的考前辅导, 提醒他们考试过程中的注意事项, 帮助他们克服考前紧张情绪。

总之, 在实际的教学过程中要不断改革教学方法, 以培养学生的学习热情和兴趣, 提高学生分析和解决问题的能力、锻炼实践能力为目的, 才能取得很好的教学效果。

参考文献

[1]尹秀英, 王嗣敏.加强实习实践教学管理的研究与实践[J].黑龙江高教研究, 2007, 12.

[2]左铁铺.充分发挥实验教学在创新人才培养中的作用[J].中国高等教育, 2007 (23) :18-19.

[3]高胜利, 赵力力.创建机械基础新型实验教学体系的探索[J].实验室研究与探索, 2006, 25 (3) :347-349.

[4]龙春阳, 赵阿勇, 周折.改革实验教学体系, 培养具有特色的应用型专业人才[J].教育探索, 2009 (2) :64-65.

[5]朱玉华, 杨正宏, 顾伟宏.建立系统的实验教学管理模式[J].实验室研究与探索, 2008, 27 (5) :14-16.