电子元器件数据库

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电子元器件数据库（精选八篇）

电子元器件数据库 篇1

进销存管理在企业管理中一直占有重要地位,随着近年来经济的发展,企业管理的数据量越来越庞大,为了更好的处理企业商贸流通中的各类数据量,很有必要组建一个具有强大功能的数据管理系统和辅助决策支持系统[1],在此基础上构建起一套完整的进销存管理系统。

传统的进销存系统构建与单一数据库系统之上[2,3],在大数据时代暴露出很多不足,由于其通常是直接建立在业务处理层次上的,决策支持系统和管理信息系统共同存储于同一个数据库系统中,因此不能同时满足分析处理层和事务处理层的需求,难以适应不同用户对不同数据综合程度的要求;而且其对数据的加工和分析提炼功能不强,只能进行一些简单的管理和处理操作,从而导致进销存管理系统处于半手工半自动化状态,利用率不高,无法给企业管理者提供可靠的决策信息支持。

企业为了面临瞬息万变的经济环境,很需要一个可以处理巨大数据量的决策支持系统,该系统不仅具有传统系统的查询和维护功能,更需要具有对巨大的数据量进行ETL(抽取、转化、加载)操作,对数据实现加工和分析功能,得到数据更深层次的信息,更好的支持决策支持,为决策者提供多方位、准确的决策信息[4]。

数据仓库技术促使了新决策支持系统的出现,其在进销存管理系统中的应用也成为构建决策支持系统的趋势。把数据仓库技术应用于企业的进销存管理系统中解决了传统数据库中存在的问题,使得企业在运营过程中实现了“整合数据,从数据中找知识,运用数据知识、用数据说话”。综上所述,本文利用数据仓库技术设计并实现一个电子元器件进销存管理系统。

2 主要相关技术

2.1 数据仓库技术介绍

为了使企业常年积累的各方面统计信息和历史数据能够被更有效的使用和管理,并且能更好地为决策者服务[5],就提出了数据仓库的概念。在《建立数据仓库》一书中,数据仓库之父w.H.Inmon阐述了数据仓库的具体定义,即数据仓库技术是集成的、面向主题的、不可更新的、随时间变化的数据集合,对经营管理中的决策制定过程提供支持[6]。它把不同组织方式、不同介质的数据集合转换成统一的分析型数据,为来自不同数据源的数据提供了统一的数据视图[7]。数据仓库是一种可以统一查询多个分布式异构数据库的技术,它将大量无规律的、散乱的数据聚集在一起,经过抽取、转化、加载等处理过程,除了基本的查询和处理功能之外,最重要的是对数据进行整合、归类、分析并可以根据需求将数据以多维视图的形式存储在数据仓库中,从而提供多元化的企业分析,这种数据的处理及存储顺序可以大大增强决策者和进销存系统之间的互动性。

数据仓库的关键特征:1)面向主题:数据仓库是面向在数据模型中已定义好的企业的主要主体领域,比如采购、产品等。重点关注数据建模与分析并不是决策者的事务处理和日常操作;除去无用数据,提供简明视图。2)随时间而变化:数据仓库是从历史的角度提供信息,其每个关键结构中都包含时间元素,其时间元素的范围比传统数据库中的时间范围长很多。3)数据集成:一个数据仓库的构造是来自多个异种数据源;因此当不同来源的数据移到数据仓库时都要经过数据清理和数据集成。4)数据不易丢失:数据仓库不需要对操作型环境中的数据进行更新,也不需要传统数据库中的并发控制、事务处理和恢复等机制,它只需要数据的初始转载和数据访问。

从上面章节可以了解到数据仓库是一个多维度的数据集,因此使用最广泛的数据仓库模型也是多维度数据模型,具体分为星型模式、雪花模式和事实星座模式三种。星型模式:事实表处于中心位置,维表围绕在中心事实表,事实表中有大量没有冗余的数据。事实表中存放商业事实,包括维和量度两类属性列。每一维对应一个维表,通常用于分组,排序和对量度进行概括。事实表和维表之间联系通过主键或外键联系。将星型模式进行变种便是雪花模型:把其中某些维表进行规范化,将数据进一步分解到附加表中,从而形成类似于雪花形状的模式图形。事实星座是一种多个事实表共享维表的模型。

数据仓库并不是传统数据库的替代品,而是在传统数据库基础上,继承了传统数据库的功能,对其进行重新组织和扩展,使得功能更加强大。

2.2 OLAP技术介绍

联机分析处理(OLAP)系统是数据仓库系统最主要的应用。根据OLAP委员会的定义:对于从原始数据中转化出来的、能真正被用户所理解的、并真实反映企业维特性的信息,OLAP可以让管理人员、执行人员或分析人员能够从多种角度来对进行快速、一致、交互的存取,从而可以使用户对数据更深入了解,它的技术核心是“维”这个概念[8]。

OLAP的基本特征:1)快速性:系统对用户的分析要求响应速度应该为秒级;2)可分析性:OLAP可以对与应用有关的任何逻辑分析和统计分析进行分析处理;3)信息性:不论数据量的大小和数据存储的存储位置,OLAP系统具有及时获得信息并且管理大容量信息的功能[9];4)多维性:系统提供对数据的多维视图,其中包括对多重层次维和层次维的支持,这是OLAP的关键属性。

OLAP分析把数据进行多维组织后,再进行切块、切片、钻取、旋转和聚合等操作,来对数据进行剖析,从而能够从多个侧面、多维度来查看数据,同时对多种数据的综合度进行分析,最后来总结出这些数据背后隐藏的规律。

3 系统设计和实现

3.1 电子元器件进销存系统结构设计

该系统由三模块组成:数据管理模块、辅助决策模块和业务处理模块。其中数据管理模块管理整个系统的数据,主要实现对不同的数据源到数据仓库进行转移,对数据仓库中业务规则和数据结构进行管理;辅助决策模块由联机分析工具和数据挖掘工具等组成,对数据进行统计分析预测从而实现对决策的支持;业务处理模块的后台是多个异构的分布式数据库,前台的业务应用系统是用来完成业务的处理,并把原始的数据提供给辅助决策模块[10],它是整个进销存管理系统的数据入口。

本文中开发的是电子元器件进销存管理系统,应用于经营单片机等硬件的中小型企业。其模块除了用户管理、系统设置外,主要模块为:针对电子元器件的入库管理、出库管理和库存管理。运用数据仓库技术后,该系统的结构设计如图1。

在数据仓库中,把原始数据进行多维化处理从而形成了一种多维数据模型。之后能够从多层次、多角度用多维分析的方法对数据进行统计分析。

简要介绍下事实、粒度和维的定义。事实是要分析的目标数据;粒度是对维进行划分时的单位明细程度;维是事实的属性和对事实进行考察分析的角度。本文中的电子元器件进销存管理系统的事实包括:本季度入库采购量、本季度出库采购量、累计入库采购量、累计出库采购量、累计出库采购额、累计入库成本、去年同期采购量、预计采购量等等;维包括:时间、电子元器件商品、入库采购地点、出库采购地点、客户、供应商等;粒度:比如时间的粒度是年、季度、月、周、日。为了更加直观化,本文用超立方结构来表示三者的关系:XYZ的每个坐标轴是一维,粒度就是坐标轴的单位,事实就是坐标轴空间中的某一个点[11]。如图2显示的坐标轴空间中的每一点就表示“某种电子元器件商品在某一时间对某个供应商的采购量”。从而达到从不同的层次(粒度)、不同的角度(维)来观察分析数据(事实)来分析数据。

下面以电子元器件的入库管理为例来说明数据仓库系统的概念模型设计。

1)概念模型设计

对入库数据仓库所需的数据进行建立,其中主要包括:入库订单数据、电子元器件商品数据、供应商数据等。

确定系统的主题和内容:也就是“维”,入库管理模块维有三个:电子元器件商品、供应商和采购员。电子元器件商品主要对电子元器件商品分类和采购情况进行描述;供应商主要对供应商的分类以及供应商合同的管理进行描述;采购员主要对采购员对商品的采购情况和采购地区的分布情况进行描述。

电子元器件商品的属性(粒度):

电子元器件商品固有信息数据(商品ID、商品名称、商品类别等)

电子元器件商品库存信息数据(商品ID、仓库ID、库存量等)

电子元器件商品采购信息数据(商品ID、供应商ID、采购日期、采购数量等)

供应商的属性(粒度):

供应商固有信息数据(供应商ID、供应商名称、地址ID、电话等)

供应商合同信息数据(供应商ID、合同ID、数量、起始日期、终止同期、价格等)

供应商供货信息数据(供应商ID、商品ID、数量、单价、日期等)

采购员的属性(粒度):

采购员固有信息数据(采购员ID、采购员名称、采购商品等)

2)逻辑模型设计

根据上述的概念模型,下一步能得到星型的逻辑模型,如图3所示。星型模型显示的是一种多维分析的结构。星型模型的中心是分析的目标,对应上述的事实表;访问的角度在四周对应维表;每一维又可划分不同的粒度。

3)决策支持

多维数据模型使管理人员能够通过动态、丰富的多维分析和查询来了解企业的各方面运营情况,进而探索出业务活动的规律。1)市场分析:运用了数据仓库技术的进销存管理系统,能够利用OLAP数据分析工具从而更加深入仔细地对系统数据进行研究,分析出客户的购买行为、商品组合和其它重要的战略性信息[12]。着重分析采购量较大的商品,从而保证在正确的时间和地点有正确的库存,减少成本来增加利润。2)趋势预测:运用数据仓库技术对电子元器件的商品种类、库存、出入库信息进行分析,以及时确定需要补充的商品,从中还可以分析客户购买商品的趋势;并对某些电子元器件商品进行价格调整。系统需要对大量产品采购的相关数据进行检索,在此检索结果的基础上进行统计分析,进而完成预测出商品采购量的任务。3)参照分析:利用OLAP对系统数据的分析,能够实现对商品分组布局、购买推荐和商品参照分析的强大功能[13]。比如从购买电子元器件的记录中挖掘信息,来发现购买某一种电子元器件商品的客户还可能会购买其它哪些电子元器件商品,分析该客户的购买习惯。从购买记录中提炼出最佳的电子元器件商品的分组布局,来帮助决策者选择供应商的商品。

基于数据仓库的进销存管理系统具有强大的数据挖掘功能,还具有许多功能:比如对促销活动有效性分析、对客户忠诚度分析和对供应商信用度分析等。

3.2 系统界面实现

基于以上对系统的分析和数据仓库技术的研究,对电子元器件进销存管理系统进行开发实现。本文的进销存管理系统是针对单片机类的中小型企业,该企业从供应商处采购电子电子元器件,根据客户的不同要求经过写入代码等加工流程后,向客户进行采购。因此需要对电子电子元器件的采购情况、采购情况和库存情况等进行统计分析。主要的模块:主页面、入库操作和出库操作设计如下:

4 总结

本文结合中小型硬件企业中的进销存管理业务,指出了运用传统数据库技术的进销存管理系统的不足,从而提出了将数据仓库和OLAP技术应用于进销存管理系统,进而设计和实现了电子元器件进销存管理系统,该系统是在以数据仓库技术为核心的环境下构建的。基于数据仓库以及多维模型分析工具的系统,不仅具有基础的对电子电子元器件库存快速查询和电子元器件入库操作和出库操作的准确处理,而且具有强大的数据综合分析能力,实现数据多维化、灵活化、自动化;进而帮助企业快速正确的做出电子元器件的采购和采购决策,提高企业的竞争力。鉴于数据仓库和多维化处理技术具有如此多优势,其在企业中必将有广阔的应用前景。

摘要：该文在指出了进销存管理系统中传统数据库的不足,将数据仓库技术引入,叙述了应用于决策支持系统中的数据仓库模型和多维分析OLAP工具,以物流贸易企业的进销存管理业务为设计背景,介绍了数据仓库技术在开发电子元器件进销存管理系统中的应用。

关键词：决策支持,进销存系统,数据仓库,OLAP

参考文献

[1]高洪源.决策支持系统(DSS)理论、方法、案例[M].北京:清华大学出版社,1996.

[2]王培仁.企业进销存管理系统研究与开发[D].南开大学学软件学院,2011.

[3]张智.邓志宏.李建奇基于B/S模式的进销存系统的设计[J].科技创新导报,2010(23).

[4]张素萍.浅谈基于数据仓库的决策支持系统[J].计算机应用研究,1999(5).

[5]Bischiff J.Alexande T.数据仓库技术[M].北京:电子工业出版社,1998.

[6]W H Inmon.建立数据仓库[M].北京:机械工业出版社,2000.

[7]巧云.基于数据仓库的决策支持系统研究[J].情报探索,2005(1).

[8]赵博,叶晓俊.OLAP性能测试方法研究与实现[J].计算机研究与发展,2011,48(10):1951-1959.

[9]贾志华,张亚寒,魏祥.OLAP在企业中的多维数据分析研究[J].计算机与网络,2008,34(11):36-37.

[10]李薇,李宛洲.基于数据仓库技术的进销存系统的设计与实现[J].计算机工程与应用,2001,37(10):95-95.

[11]冀振燕.UML系统分析设计与应用案例[M].北京:人民邮电出版社,2003.

电子元器件:盈利拐点即将显现 篇2

受欧美宏观经济影响，消费电子需求持续低迷，终端出货量未达预期，从而间接影响到了电子行业订单出货情况，导致企业盈利水平下滑，全球电子行业指数均出现较大幅度下滑。

行业景气在低迷中寻找拐点。上半年我们重点关注政策因素和产业整合方面的利好，下半年行业有望获得实质性利好。以智能终端为特征的电子消费产品需求将继续保持高速增长，创新型产品有望获得更快的增速，智能手机、Ultrabook、平板电脑三大市场最值得关注。在产业链带动效应下，连接器、触控电声器件、等产业环节将是重点受益环节。

中国电子制造业受惠于全球电子产能结构转移。在“全球化”过程中电子产业链产能结构转移呈现出了“本地化”、“本土化”两大趋势。在“本地化”趋势之后，“本土化”已成为国内制造业升级的突破方向。包括玻璃基板、芯片封装等在内的技术密集型行业产能逐步转移，技术扩散的速度也在加快，国内电子制造业在工艺水平、研发投入方面迅速提高，推动了“本土化”进程的发展。从产业的角度，政策因素、产业竞争形势倒逼、扩张发展优势也是推动“本土化”进程的重要因素。

元器件/消费电子 篇3

Littelfuse推出SR05系列瞬态抑制二极管阵列SPA二极管, 专门用于保护电信和工业设备免遭静电放电和雷击导致的浪涌现象的破坏。每个通道或输入/输出引脚均可安全吸收高达25A的反复性ESD冲击, 且性能不会下降。芯片组由于氧化层极薄且晶体管结点较浅, 极易受到损坏, 由于具有极低的动态电阻和箝位电压, SR05系列装置能够保护当今的小型芯片组免受瞬态现象的损害。凭借每个输入/输出端与地面之间极低的电容, 该装置可提供强大的保护、保持信号的完整性, 并防止数据在传输时丢失。

凌力尔特逻辑转换器将各种信号转换成逻辑电平信号

凌力尔特推出DC至300MHz的双输出缓冲器/驱动器/逻辑转换器LTC6957, 该器件适用于将正弦波转换成相位噪声很低的逻辑电平信号。以前的解决方案无法在不引起明显抖动的情况下完成这种转换。LTC6957将DC至300MHz基准频率转换成双LVPECL、LVDS或CMOS输出, 在1 2 k Hz至2 0 M Hz集成带宽上产生非常低的45fsRMS附加抖动以及低于200fsRMS的总体抖动。虽然LTC6957可用于将任何信号类型转换为逻辑电平信号, 但其更擅长转换正弦波信号。该器件非常适合于那些分配系统时钟基准以实现板级同步的系统, 还可用作一个时钟驱动器, 适用于模数转换器、数模转换器或具有高达300MHz时钟频率的DDS (直接数字合成) IC。

奥地利微电子推出超高敏感度数字光传感器

奥地利微电子推出最新数字光传感器产品系列TSL2591, 可检测低至0.000377 lux的光强, 从而设立起新的性能基准。其具备600M:1宽广的动态范围, 可检测高达88, 000 lux的光强, 从而提升设计灵活性, 为显示器设计工程师提供更高性能的环境光传感器。TSL2591还适用于广泛的非显示应用。采用TSL2591产品系列, 设计者可在系统设计和布局中寻求更大的灵活性。超高敏感度和宽广动态范围意味着, 即便在极低的光照水平条件下, 也可实现准确且有意义的测量, 这就给设计者足够的自由, 可将传感器置于偏离所测量光直接照射的地方, 或置于各种暗玻璃或衰减材料的后面。

定谊科技数字标牌和行业平板电脑基于英特尔平台

电子元器件检测方式研究 篇4

怎样有效科学的检测以及维护电子元器件, 确保各项参数合理科学, 清晰判断辨别电子元器件的正常状态尤为重要, 应采取必要的检测方法, 方能达到事半功倍的工作效果。

1.1 二极管检测方式与原理

一般来讲普通二极管检测由PN结构成半导体, 体现了单向导电功能。利用万用表量测正向以及反向电阻值, 进而可分辨出二极管具体的电极并评判二极管有否出现损坏。另外, 可采取万用表辨别极性, 将两个表笔至于二极管两电极, 量测得到结果之后将两个表笔对调再行量测结果。通过两次测量之后得出一次测量的较多阻值即为反向电阻, 另一次量测得到的较小阻值则为正向电阻。通过该方式量测一般来讲正向电阻值越小越有利, 而反向电阻值越大则越有利, 如果两向电阻值差别悬殊则表明二极管单向导电呈现出了良好的特性。

1.2 二极管具体参数

二极管具体参数表明了其性能水平以及适用的技术标准, 种类不同二极管参数也有区别。最大整流电流参数代表管子持久运行过程中准许流通的正向最大电流。由于电流流通PN结会导致管子发热, 如果电流过大则发热量会突破限额最终烧坏PN结。额定正向电流参数则代表二极管持久工作准许的正向最大电流。由于电流流经管子之时会令管芯产生热量继而温度提高, 如果突破允许限定额度, 便会由于管芯温度过高而形成损坏。因此, 二极管应用过程中不应突破二极管额定电流量。

二极管两端反向电压达到一定量时便会令管子被击穿, 进而丧失了单项导电功能。为确保安全应用, 则设定最高反向电压参数。反向基础电压VBR代表管子在反向击穿过程的电压量。如果在击穿过程中, 反向电流不断增加, 那么二极管单向导电功能将被破坏, 还会由于过热而最终烧坏。

反向电流参数主要为二极管在限定温度以及最高反向电压的影响之下, 管子没有击穿之时流经二极管反向电流。此电流量越低则代表管子单向导电性最佳。应注意的是, 温度对反向电流影响较大, 即温度每上升十则反向电流会增加一倍。

2 电子元器件检测安全改进方法

2.1 完善电子元器件检测规章体制

电子元器件检测体系为检验电子元器件功能的重要环节, 创建明确合理的检测管理制度则十分必要, 可进一步清晰工作人员的具体责任, 通过有效的奖惩激励措施激发检测工作人员的积极性。唯有做到责任到人, 确保各项任务落实到底, 方能真正应对电子元器件安全检测管理工作中遇到的问题。

2.2 做好电子元器件检测员工培训管理

电子元器件检测员工整体素质极为重要, 是检测体系发挥应有功能的关键环节。然而当前较多检测体系员工并没能具备更为专业的素质, 且责任心需要进一步提升。如果企业单位拥有此类员工则不能令电子元器件体系有序健康的运行, 亦无法完成人才的有序输送, 不能产生新手段技术, 这样一来现代网络体系的发展则层位一种空谈。科技始终是第一生产力, 为不断的推进科技发展, 应做好教育培训, 全面引进人才。电子元器件检验员工职业素养为确保检验测试工作顺畅开展的核心关键, 只有明确具体的工作要领, 掌握各项安全规范, 方能提升实践工作效率, 达到良好的效果。再者, 应做好员工责任意识教育培训, 这是由于只有有责任心的员工方能为单位创造更多的收益。应在企业之中创造系列化的奖惩管理制度, 管理员工应充分调度一线检测人员的积极性, 使他们全身心的投入到岗位工作之中, 能够尽职尽责, 确保整体安全。

2.3 加强电子元器件检测安全技术开发研究

较多企业单位在没能掌握元器件检验测试技能与技术标准、掌握有关理论不够扎实的状况之下便盲目的开始网路建设, 没能针对电子元器件的检验测试实施安全有效的维护。元器件设计研究任务中涵盖较多环节, 各项环节环环相扣并密切的结合在一起。倘若某一环存在问题, 便会导致整体网络体系陷入瘫痪或是崩溃的隐患, 为此应掌握更全面的检验测试电子元器件理论以及基础实践知识, 进而针对设计电子元器件的工作人员以及应用制造产品的广大消费者提供优质的服务。倘若检测维护电子元器件的过程之中没能采取科学有效的方式与手段, 则不能确保各项工程顺利科学的发展。

2.4 强化电子元器件检测管理教育宣传

如果对电子元器件监督管理不够严格, 则会令整体系统存在更多的安全隐患。而基础元器件质量倘若不合格, 则不能确保各个器具的良好稳定运行, 亦无法令大众享受科技生活的众多优势。我国当前在检查电子元器件整体质量上存在力度不够严格的问题, 有关机构无法进行定期的检验核查, 这样一来不但会形成安全隐患, 更会引发电子元器件检验测试员工始终存在不认真甚至是疏忽的问题。倘若引发了问题却得不到妥善的解决与处理, 则会对电子元器件检验测试的持久可靠发展形成负面影响。为此, 应强化宣传教育, 通过网络平台、丰富的媒介载体、移动设备传递重要信息, 使工作人员真正由意识上明确安全检测工作的重要意义, 方能认真细致的进行管理控制, 确保电子元器件检验测试工作的安全顺畅进行。

结束语

电子元器件检验测试为我国现代社会科学持续发展的重要组成, 需要各企业单位、各个员工的通力合作。为此, 我们只有明确该项工作重要性, 采取科学的方式方法, 制定完善的检验测试对策, 方能真正提升电子元器件检测水平, 推动现代社会实现可持续的全面发展。

参考文献

[1]周超超, 袁庆霓.面向电子元器件集团型企业的云制造服务平台[J].制造业自动化, 2013 (20) .

[2]张凯, 范敬辉, 马艳, 吴菊英.精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究[J].现代电子技术, 2012 (22) .

[3]张林.战略采购电子元器件的成本管理研究——基于我国中小电子整机制造企业[D].镇江:江苏大学, 2012.

电子元器件手工焊接简介 篇5

( 一) 原理简介

焊接是金属加工的主要方法之一,它是将至少两个分离的工件,通过加热电烙铁使固态焊锡丝受热熔化,借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属间,经过浸润、扩散和形成合金层三个环节后,元器件引脚和焊盘通过焊锡牢固可靠结合在一起形成焊接点,这个过程称为焊接。

( 二) 焊接工具

1. 电烙铁。手工焊接的主要工具是电烙铁,它是根据电流通过电阻产生热量的原理制成的。其作用是加热焊接部位,熔化焊料,使焊料和被焊金属连接起来。电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄和电源线等组成,常见的有内热式、外热式式及调温式等多种,功率有20w、25w、50w、75w、100w等多种。一般焊接集成电路,晶体管及其它受热易损的元器件时以25w外热式电烙铁为宜; 焊接较粗导线及同轴电缆时以50W内热式或45 75W外热式电烙铁为宜; 焊接较大元器件时,以100W以上的电烙铁为宜。烙铁头一般以紫铜为主材。

2. 焊料与助焊剂。焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。常用的助焊剂是松香或松香水( 将松香溶于酒精中) 。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。助焊剂另一个重要作用,是把热量从烙铁头传递给焊料和焊件表面,使预热的速度加快。

( 三) 焊接方法

1. 坐姿要求及电烙铁的握法。正确的操作姿势,可以保护操作者的身心健康,减少对操作者造成的劳动伤害。通常我们使用的焊剂在加热时能挥发出对人体有害的化学物质,为减少有害气体的吸入量,通常,烙铁到鼻子的距离应该不少于30cm。

电烙铁的握法,有正握法、反握法、握笔法,如图所示。

手工焊接时,握笔法拿电烙铁是我们常见的一种拿法,一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用此拿法。正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作,反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,通常用于大功率烙铁的操作。

2. 焊锡丝的两种拿法。由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一种重金属,因此操作时应该戴手套或在操作后及时洗手,避免食入有害物质。

将成卷的焊锡丝拉直20 ~ 30mm左右,或者截成20 ~ 30mm左右的一段。在连续焊接时,焊锡丝的拿法可以采用图( a) ,即用左手的拇指和食指轻轻捏住焊丝,端头留出5cm左右,借助其他手指的配合把焊锡丝连续向前送。间断焊接时,焊锡丝的拿法可以采用( b) 形式,即用左手的拇指和食指轻轻捏住焊丝。

( 四) 使用电烙铁的注意事项

1. 使用前,认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

2. 电烙铁使用中,不能用力敲击。防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤人。

3. 使用结束后,应及时切断电源,放在烙铁架上,并注意不要用手触及烙铁头,工具、电源线、导线、塑料制品等不要碰到烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。

二、手工焊接操作的基本步骤

1. 焊接前的处理

( 1) 检查工具是否齐全完整、烙铁是否正常、烙铁插架里的海绵是否有水、有无松香等。( 2) 清除焊件和焊盘的氧化层。( 3) 元件引脚镀锡。

2. 两种操作法

手工焊接可以分为5步操作法和3步操作法。5步操作法适合焊接热容量大的焊件,3步操作法适合焊接热容量小的焊件。

( 1) 准备阶段。准备好焊锡丝和烙铁,烙铁头部要保持干净。一手拿焊锡丝,一手拿电烙铁,瞅准焊点,处于随时待焊状态。

( 2) 加热阶段。将烙铁接触焊接点,注意要保持烙铁加热焊件各部分受热均匀,如印制板上引线和焊盘都使之受热,要注意让烙铁头的扁平部分( 较大部分) 接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

( 3) 熔化焊料。当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊锡置于焊点上,熔化适量焊料。注意不要直接将焊锡加到烙铁头上,而是加到被焊件上烙铁头对称的一侧。

( 4) 移开焊锡。当熔化一定量的焊锡后,迅速按45°移开焊锡丝。

( 5) 移开烙铁。当焊料的扩散范围达到要求后沿45°移开电烙铁,撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关。

三步操作法与五步操作法不同之处在于,将上述步骤( 2) 、( 3) 合为一步,( 4) 、( 5) 合为一步,就变成三步操作法了。对一般焊点而言大约需要2~ 5S。如果时间过长,焊点表面易氧化,造成焊点表面粗糙、光泽灰暗等缺陷。三步法操作法对于初学者通常焊接时间、焊料等掌握不好,易造成虚焊,所以建议初学者能多练习五步操作法。

三、焊接注意事项

1. 合适焊接温度。焊接时温度过低,焊料流动性就不好,很容易形成虚焊。温度过高,又使焊料流淌,氧化加重,甚至使印制板上焊盘脱落、翘起,元器件受热变形、损坏等。如何判断烙铁头的温度是否合适,可由松香的烟雾颜色来判断,若松香快速熔化、发出滋滋声响并有浓烟,说明烙铁温度过高,相反如果松香不熔,则说明烙铁温度过低。一般,松香熔化较快且不冒烟时温度刚好。

2. 焊料的供给量。焊料的多少要依据焊件大小来定。焊料过多,造成浪费及短路; 焊料过少,焊点牢固性不够。特别是焊接印制板引出线时,焊料不足,易造成引线脱落。焊料以包着引线,铺满焊盘为宜。

四、焊点的质量要求

1. 良好的导电性。良好的焊点是焊料和焊件金属表面发生扩散形成的金属合金层。这种合金是一种化合物,具有良好的导电性。如果不能形成或只有局部形成合金,易造成虚焊、假焊。这样的焊点导电性不稳定。

2. 足够的机械强度。焊点的作用除了电气连接外,还要支撑元器件的重量,所以需要焊点除具有好的导电性能外,还要具有一定的机械强度。为了增加焊点强度,可以增加焊接的面积或将元器件引脚打弯,实行钩接、绕接后再焊。

翻新伪造电子元器件的鉴别 篇6

随着电子和信息技术的快速发展, 包括集成电路在内的电子元器件更新换代周期变短, 导致元器件用户的供应链管理出现困难, 即原设计使用的元器件或集成电路可能已经停产, 特别是对元器件用量少、品种多、可靠性要求高的部件或整机厂家而言, 由于采购量小不能直接从生产厂商采购, 必须通过代理商进行采购, 从而给翻新器件提供了进入产业链的机会[1,2]。翻新器件进入军品供应链, 已经严重影响装备的质量与可靠性。因此, 鉴别所购进口元器件是否为翻新产品是军品检验不可或缺的重要环节。

1 翻新器件的质量问题及后果

翻新伪造电子元器件可能存在的质量问题主要有以下几种: (1) 器件本身存在潜在的过电损伤。 (2) 密封器件泄露导致芯片腐蚀或塑封器件的爆米花效应[3]。 (3) 废品或次品翻新器件参数超差或芯片存在机械损伤。 (4) 翻新处理过程造成的损伤, 如研磨后激光打标致使管帽损伤泄露、高温解焊使用过的器件导致烧结面分层、塑封器件表面机械研磨导致芯片的机械损伤等。

上述问题中有些可以在产品入库检验或二次筛选时发现[4], 如参数超差、密封器件漏气、烧结面分层, 严重的芯片机械损伤等。而器件潜在的过电损伤、芯片腐蚀、细微的芯片机械损伤等在检验中不易发现, 装机后却可能导致整机致命失效。因此, 必须通过有效的方法手段, 鉴别批次翻新伪造的电子元器件, 杜绝其应用于工程实际的可能性。

2 器件的翻新手段及鉴别

电子元器件的翻新伪造手段多种多样, 常见有将淘汰不用的或从废旧产品上拆下的、可靠性差但具有一定电性能的器件, 经表面研磨喷涂重新印刷或打标后出现。另外, 具有相同功能, 但不是同一批次或同一厂家的产品, 经研磨重新打上同一批号或将厂家信息涂抹后, 冒充同一批次或同一生产厂家产品出现也是翻新伪造器件的常用手段。

针对翻新伪造电子产品的鉴别应从以下入手:从翻新伪造手段留下的痕迹鉴别[5,6];从同批次产品版图、安装结构、工艺手段方法的一致性方面鉴别;通过产品有无使用过的痕迹予以鉴别[7]等。

2.1 表面标识方法异常

正品电子元器件表面标识大多是激光打标, 字迹清晰, 而翻新器件字迹模糊不规范, 或与正品字体差异较大[8]。另外, 器件表面标识一般都具有一定的意义, 而表面标识意义的阐述能够从器件的手册或公司网站中获知, 因此通过仔细观察, 认真分辨器件表面标识能够有效鉴别伪造电子元器件。三星公司某IC产品批号, 第4位应为字母, 表示晶圆生产商的信息, 如批号T63BAA中的B, 如图2所示。而伪造品批号T438AB中第4位被写成了数字8, 不能诠释批号的本义, 如图1所示。

2.2 器件表面有明显的研磨痕迹

打磨是翻新塑封器件必须的工序, 多数翻新件能够观察到打磨的痕迹[9]。打磨后的器件会呈现粗糙的表面, 即使采用细砂或抛光布研磨, 也不能达到注塑固化后最初的表面光洁度, 在显微镜下仔细观察正反面材质或与正品进行比对, 就能判定是否为翻新伪造器件。图3和图4分别为显微镜同等倍数下观察到的正常样品和翻新样品的封装表面形貌。

另外, 翻新塑封器件一般都会进行喷涂处理, 可以使用手术刀轻刮表面, 若为黑色条状物, 则该器件经过了喷涂处理, 若为灰色絮状物, 则为正常注塑表面。

2.3 器件存在使用过的痕迹

对于使用过器件的翻新, 从使用的痕迹去鉴别。例如需螺钉进行固定的器件, 虽翻新能够对器件表面进行重新电镀处理, 但无法对固定孔进行复原。Linear公司的LT1084CK, 批号9959, 目检发现个别器件固定孔的孔径变大, 孔径周边有压痕, 如图5所示, 确定为翻新伪造器件。

2.4 器件管脚末端形貌异常

正常塑封器件的封装程序一般为:装架→注塑→打标→高温固化→电镀→切筋/成型→目检。按照程序, 外引脚先进行电镀, 之后根据要求切筋成型, 因此切筋后的引脚末端都有裸露的支架金属本体, 如图6所示。翻新器件需对引脚表面进行镀锡处理, 但由于引脚不够长不能再进行切筋, 因此引脚末端断面有完整的镀层, 如图7所示。

2.5 同批次器件产地标识不同

工艺稳定生产线生产的同批次产品具有相同或相似的可靠性信息, 称为质量一致性, 购买器件时同批号的产品被优先选择。翻新器件为了适应上述规则, 通常是将不同厂家、同功能产品标识为同公司、同型号、同批次便于销售。正常批号相同的器件应该具有相同的产地信息, 相同的产品版图、安装结构和工艺手法等。

Altera公司EPLD器件, 型号EPM5128LC-1, 批号S9518, 同批次两只器件产地信息标识不同, 分别如图8和图9所示, 确定翻新伪造器件。

2.6 同批次器件内部结构不同

MACOM公司驱动器型号DR65, 批号0109, 器件外观相同, 如图10所示。但X射线检查发现器件的引线框架形貌不同, 引线互联方式也存在一定差异, 如图11所示。

2.7 同批次器件芯片版图不同

AD公司放大器AMP02AZ/883, 批号9605A, 如图12所示;两器件芯片的版图明显不同, 如图13所示;芯片生产厂家的标识也不相同, 如图14所示。

3 翻新器件的控制手段

为遏制翻新器件进入军品生产线, 必须在元器件入口有针对性地开展积极有效的筛选和DPA试验, 通过外观检查、X射线检查、声学扫描、芯片镜检等手段从材料、结构、形貌等方面进行分析, 鉴别批次性质量问题, 剔除翻新器件。

对于翻新器件的控制, 一方面, 已经鉴别的翻新器件, 进行拍照留存, 汇总型号、批号, 形成数据库;另一方面, 根据采购记录严惩代理商, 并在一定范围内进行通报, 避免误用;同时, 完善翻新器件的鉴别方法, 进行系统总结, 实时更新。

4 结束语

由于翻新伪造进口电子器件需要的技术简单、设备成本低廉, 有一定的销售市场, 并伴随着高额的商业利润, 因此, 翻新器件在某些地方已经成行成市。这些翻新伪造器件在检验时如未被剔除, 一旦应用于工程实际, 造成现场失效, 带来的损失将不可估量。为防范此类器件流入军工市场, 必须加强军工电子元器件的质量监控和检验, 普及翻新伪造电子元器件的鉴别知识, 提高相应的鉴别手段。

参考文献

[1]孙青, 庄弈琪, 王锡言, 等.电子元器件可靠性工程[M].北京:电子工业出版社, 2002.

[2]杨乔文.浅析我国假冒伪劣品的存在原因及其对策[J].湖北经济学院学报:人文社会科学版, 2006, 3 (1) :72-73.

[3]PECHT M, TIKU S.Bogus:electronic manufacturing and consumers confront a rising tide of counterfeit electronics[J].IEEE Spectrum, 2006, 43 (5) :37-46.

[4]STRADLEY J, KARRAKER D.The electronic part supply chain and risks of counterfeit parts in defense applications[J].IEEE Transactions on Compan Package Technology, 2006, 29 (3) :703-705.

[5]MARTY L.Avoiding counterfeit components[C].Components for Military and Space Electronics Conference, 2009.

[6]田笑, 孙悦, 黄姣英, 等.浅谈假冒伪劣元器件的规避方法[J].物联网技术, 2012 (6) :36-39.

[7]JULIO M, PAUL P, RAY H.Processes for trusted COTS electronic parts[C].Components for Military and Space Electronics Conference, 2009.

[8]刘平.假冒电子元器件的识别与分析[J].电子器件与材料, 2012, 31 (2) :59-60.

分析电子元器件的检测方法 篇7

关键词：电子产品,电子元器件,检测方法

引言

电子元器件是电子行业中的产品, 是构成电子产品最基本的部件, 同时它也是制造过程较为常见的物料。在电子产业的链条和电子产品中生产中将电子元器件的检测工作作为工作重点, 有效地提高电子元器件的质量, 有利于增加电子产品的功能, 促进电子产品的进一步发展。

1 电子元器件的基本概述

1.1 常见的电子元器件。电子元器件是构成电子产品的基本部件, 是生产电子产品较为常用的物料之一, 电子元器件的用途、质量及性能等对电子产品的可靠性及装备质量等都有着十分重要的意义。随着我国社会经济的不断发展, 我国的电子行业也得到较为快速的发展, 电子元器件的种类也在不断地丰富。较为常见的电子元器件有集成电路、三极管、二极管、电感器、电容器及电阻器等。

1.2 电子元器件的特征。事实上, 器件和元件的组合构成了所谓的电子元器件。在加工的过程中由于元件自身不产生电子且其分子成分不被改变, 所以不会对电流及电压产生影响。但在加工的器件时, 由于其自身是电子且改变了自身的分子成分, 所以会对电流及电压产生一定的影响。根据电子元器件这一特征, 相关学者称元件为无源电器, 器件为有源电器。此外, 电子元器件若发生损坏, 一般情况下是用肉眼观察不出的, 它的故障具有一定的隐蔽性。所以在检测电子元器件的故障时需要专业的检测人员利用专门的检测仪器进行检测电子元器件。

2 电子元器件中常见的故障

电子元器件的故障主要分为电路接点开路、软件故障及电子元器件损坏等几类。在这几种故障之中电路接点开路是发生较为频繁的故障, 它包括插拨端口接触不紧密、线路折断以及元器件间接触不良等故障, 这几种故障是相对来讲比较容易发现, 且维修也较为简单。在电子产品中电子元器件最主要的是线绕电阻及保险电阻等, 电子元器件发生故障的主要原因是电阻阻值非正常化的变小或变大。电解电容出现问题是电子元器件中频发的软件故障, 例如其容量变小、漏电、PN结击穿及散热难等。软件故障相对来讲难以修复, 且对检测工作人员的要求也较高。

3 电子元器件主要的检测方法

3.1 对电子元器件中固定电阻器的检测。在检测电子元器件的固定电阻器时要想检测出固定电阻器的实际电阻值通常情况下是连接万用表两表笔与电阻两端的引脚 (不分正负) 来进行测量电阻值, 万用表可以检测到10p F以下的电容, 但它只能检测是否存在漏电现象、击穿现象及内部短路等故障。

3.2 对电子元器件中熔断电阻器的检测。熔断电阻器是一种具有熔断器及电阻器双重作用的特殊元器件, 它同时具备熔断器功能和电阻器的功能, 它主要是用于电路过流的保护器件, 若其电流超过额定的倍数, 负荷超重, 就会造成烧焦或发黑的现象发生。若电阻器表面没有出现熔烧痕迹, 则说明电阻器中的电流未超过额定电压负荷或者是不大于电压负荷的熔断。在检测熔断电阻器时可以利用万向表进行测量电阻值, 若测量值无限大则说明熔断电阻器损坏或失效。

3.3 对电子元器件中电位器的检测。在进行检测电位器时可以将万用表两表笔与电位器两个固定的引脚焊片进行连接, 如果电位器开路或损坏, 则测量的电阻值与标称阻值的差距较大。若电位器只是单纯的接触不良, 则在测量时表针会出现跳动现象。将万用表两表笔分别与电位器固定端或中心头的任意一端, 匀速转动电位器的手柄从一端转动到另一端, 若万用表指针从0Ω 连续变化至标称阻值, 则电位器正常。

3.4 对电子元器件中压敏电阻的检测。在进行检测压敏电阻时可以选用万用表的R×1k进行测量, 利用两表笔来测量压敏电阻两引脚的正反向绝缘电阻, 若测量结果较小则说明压敏电阻损坏, 若测量结果均为无限大则说明压敏电阻正常。

4 结束语

随着我国社会经济的不断进步, 电子产品在我们日常生活中的应用范围在不断地增大, 并随着我国科学技术的不断发展, 电子产品也在不断地变革传统社会的结构与状态, 电子产品逐渐成为我国创新生活方式及加速经济建设的基础。优秀的电子产品离不开合格的电子元器件, 只有保证电子元器件的质量才能组成质量过关的电子产品。所以, 这就要求我们重视对电子元器件的检验工作, 明确电子元器件检验工作的价值与功能, 不断地优化电子元器件的检验技术, 使得电子元器件的质量得到有效地保障, 从而促进我国电子行业的进一步发展。

参考文献

[1]郑顺义, 周朗明, 王晓南, 胡华亮.基于模板匹配的电子元器件针脚检测方法[J].信息化纵横, 2009, 11:25-27.

[2]向东, 张永凯, 李冬, 龙旦风, 牟鹏, 杨继平.面向元器件重用的废弃线路板拆解关键技术[J].机械工程学报, 2013, 13:164-173.

电子元器件器件小型化发展趋势探究 篇8

二十世纪五十年代中叶, 日本半导体行业崛起, 很多体积小于20mm的电子器件诞生了。利用这些电子器件, 人们很快设计出便携式收音机、黑白电视机、手持式录音机、大功率音响, 台式工作站, 等等。

随着封装技术的进一步发展, 由几十个电路单元集成, 到几千个电路单元集成, 从二十世纪七十年代初到八十年代初, 这种集成电路内部可以包含几十万个电路单元了, 此时产生出一个概念———集成度, 就是指一个电子器件占集成电路上多少单位面积的一个比例。

大规模集成电路的设计主要以模块化为主, 生产大规模集成电路, 主要利用光刻技术, 在纯净度极高的硅晶片上面, 按照设计好的集成电路图纸, 光刻加工, 经过严格清洁之后, 进行切片, 焊好引出金线或PCB板, 进行封装, 上线检测, 包装出厂。

上文提到的集成度, 一开始是几十个微米单位, 后来是几个微米单位, 到了二十世纪末, 光刻技术解决了纳米级别刻蚀难题, 截止到目前, 28nm以下的集成度已经是CPU厂商的标准集成度了。

人们知道, 惠普创始人威廉·休利特和戴维·帕卡德在加州的车库里奠定了后来其在计算机领域的深厚根基。惠普计算机事业的崛起时期是在二十世纪八十年代, 那时候个人计算机和小型工作站方兴未艾, 主要器件的集成度都比较低, MCU的能力较低, 同时代的有IBM、NEC、苹果。这时候的计算机主板上面的器件主要有, 逻辑门电路、8086/88芯片组、三极管、二极管、场效应管、氧化膜电阻、电解电容、瓷片电容、变压器、厄流线圈, 等等。

二十世纪八十年代发生了一件改变电子计算机行业乃至整个世界命运的事件, 乔布斯的苹果公司在其父车库里成立。尽管从现今的眼光看那些老式苹果1型机或II型机是如此难看, 但是凭借乔布斯的独到眼光, 个人电脑诞生, 普通公众都有了使用自己计算机的可能。

这些普通公众中就有微软的创始人比尔·盖茨, 谷歌的创始人拉里·佩奇, Linux发明者林纳斯·托瓦兹, 还有脸谱创始人马克·扎克伯格。

随着电子计算机科学对人类整体科技水准的拉动, 手持电话于二十世纪九十年代初由摩托罗拉设计成功, 于是, 移动终端时代到来。

手持电话发展经历了大哥大模拟蜂窝网电话、数字GSM蜂窝网电话、超薄翻盖功能机、多媒体功能手机、苹果手机、3G/4G智能终端, 等等, 几次重要变革。抛开通讯网络几代变革不说, 单纯从手机本身来说, 从1公斤重量到现在100克左右重量, 功臣就是电子元器件小型化。

从封装上来说, 插件器件的封装二十世纪末期, 二极管和三极管主要有TOS3、TOS5, 等等, 逻辑门电路主要有DIP16、DIP20, 等等, 电阻主要有F10.5、F11、F15等规格, 电容主要有F2.5、F5.0、F7.5, 等等。而此时的大规模集成电路封装主要是SSOP系列或者TSOP系列, DFN封装的器件都很少, 只有很少一部分MCU是FB-GA封装的。

到了二十一世纪初期, 光刻技术得到突破, 半导体电子器件的生产工艺水平和加工水平得到大幅度提升, 百万级甚至亿级的超大规模集成电路得到普及, 世界半导体行业的生产基地由欧美和日本逐步向东南亚、中国台湾和中国大陆转移, 这些地区逐渐能够封装大规模集成电路。

目前手机已经成为移动智能终端, 要求处理能力强、体积小、重量轻, 手机内部使用的电路元器件目前主要有, CPU、PMU、存储器、Charger IC、二极管、三极管、场效应管、发光二极管、光敏三极管、电阻、电容、电感、音频功放、射频功放、滤波器, 等等。在2008年之前, 手机的器件以0402级别的器件尺寸为主, CPU套片也是一大组集成电路形式, 有时1组套片会达近10颗配套IC之多, 当时的手机平台主要有高通、英飞凌、德州仪器、联芯、展讯、马威尔、三星、MTK等等。

截至目前, 手机器件已经发生翻天覆地的变化, 由于手机CPU已经进入4核及8核时代, 对大容量电池的需求与日俱增。

电池空间大量挤占了手机主控板的空间, 元器件的封装决定了手机元器件布局的成败, 当前主流手机电子器件以0201级别的器件尺寸为主, 功率IC或电源IC尺寸以1mm×1mm或者2mm×2mm为主, CPU套片组的每组芯片数都少于5颗, 主芯片的功能集成非常全面, 甚至有很多公司都推出单芯片方案。目前的手机平台主要有高通、马威尔、MTK等等。

由手机和电子计算机拉动带来的电子元器件的小型化, 惠及了家电主控电路的器件小型化。

二十世纪九十年代时, 电视机、冰箱、洗衣机、空调主控板的电子器件基本上都以插件物料为主, 很少需要使用贴片器件。到了二十一世纪初期, 很多家电主控板也逐渐使用了1206、0805封装的器件, 也会使用到TSSOP系列的IC类器件, 这个时期的贴片二极管和三极管封装主要有SOT89、SOT35等等。

如今的家电领域已经今非昔比, 智能家电的主控板已经不同以往单纯使用单片机作为MCU控制家电各模块运行, 而使用ARM11或者COTEX系列的32位单片机, 通过操作系统, 人机交互来实现家电操控。一些低功耗、小封装的实际要求摆在家电开发人员的面前, 其主控板逐渐以0402级别的器件尺寸为主, 这类小尺寸封装, 既成本低廉, 节约空间, 又有较低功耗, 高效节能。目前, 其主控板上主要使用了1206、0805、0603、0402封装的器件, 使用了很多DFN的器件, 贴片二极管和三极管的封装以SOT23为主。

时代还在继续发展, 电子科技水平提高的速度争分夺秒, 从集成度来说, 到了2020年, 个位纳米级的集成度将不是梦想, 这个集成度主要取决于3D光刻技术的成熟和普及, 目前前沿科技工作者, 正在解决3D光刻报废率高的问题。

分立器件方面, 比0201小一半的01005和比0201小3/4的0050025封装已经批量, 目前已经有一些高端设备开始使用。相信不久的将来, 更高速度、更快处理能力、更低功耗的CPU就会出现, 届时的电子世界将更加绚丽多彩。

参考文献

[1]张庆双.新型贴片电子元器件速查手册.

[2]胡斌, 胡松.电子元器件知识与典型应用.

[3]孟贵华.电子元器件解读.