关键词： 还原
最大偏差法（精选三篇）
最大偏差法 篇1
现有方法存在测定误差
采用高锰酸钾滴定法测定老抽类酿造酱油时, 如果被测样品还原糖含量较低, 在滴定时要消耗较多的糖液, 且有较深的颜色, 所以滴定终点难以掌握, 并且当还原糖低于1%时, 只能采用反滴定方法, 定量测量误差较大。专业标准中提供的检测方法易受到反应温度、摇动力度、次数、滴定速度等因素的影响, 导致测定结果出现较大偏差。此外, 国家标准和专业标准均采用滴定法, 操作人员在视觉上对终点的判定差异对测定结果会有较大影响。
分光光度法能有效避免以上因素引起的测定误差, 而且可以推广到其他食品的还原糖含量检测中去, 现介绍给大家, 仅供参考。
测定方法简单易行
原理
葡萄糖分子中的醛基在碱性溶液中有还原性, 与碱性铜试剂混合加热后, 可将二价铜还原成红黄色的氧化亚铜。氧化亚铜与磷钼酸作用生成蓝色的络合物, 根据蓝色的深浅可定量的测出葡萄糖含量。
配制试剂
碱性铜试剂:分别配制如下试剂:40g无水碳酸钠溶于蒸馏水400mL, 7.5g酒石酸溶于蒸馏水300mL, 4.5g硫酸铜溶于蒸馏水200mL。以上试剂分别溶解冷却后, 将酒石酸溶液倒入碳酸钠溶液中, 再将硫酸铜溶液倒入混合液中, 加蒸馏水定容至1000mL。
磷钼酸试剂:准确称取钼酸70g、钨酸钠10g、氢氧化钠40g, 量取浓磷酸250mL, 分别加蒸馏水溶解后, 将钼酸溶液、钨酸钠溶液和氢氧化钠溶液混合煮沸30～40分钟, 以除去钼酸内可能存在的氨, 冷却后倒入1000mL容量瓶内加250mL磷酸混合摇匀, 最后用蒸馏水稀释定容至1000mL。
葡萄糖标准曲线图的制备
精确称取烘至恒重的无水葡萄糖4g溶于蒸馏水中定容至100mL, 按照表1中的数据取9支试管, 分别加入相应样液和蒸馏水, 再分别加入2mL碱性铜溶液于沸水中煮沸7分钟, 取出后迅速放入冷水中冷却, 再加入2mL磷钼酸溶液摇匀, 加入19mL蒸馏水摇匀, 用0.5cm比色杯在分光光度计560nm波长下读取OD值, 以葡萄糖含量为横坐标, OD值为纵坐标标出曲线图。
测定
还原糖在0～7%时, 吸取1mL酱油于100mL容量瓶中定容至100mL, 吸取稀释液1mL于25mL比色管中, 加入1mL蒸馏水、2mL碱性铜溶液在沸水中煮沸7分钟, 取出迅速冷却后加入2mL磷钼酸溶液、19mL蒸馏水摇匀, 测其OD值, 查表得还原糖含量。
还原糖在7～14%时, 吸取0.5mL酱油定容100mL, 其余操作方法同0～7%时还原糖测定方法一致, 测OD值后, 查表得还原糖数值乘以2即为实际还原糖实际含量。
最大偏差法 篇2
序数偏好下多属性群决策的最小偏差法
对给出方案优先序的多属性群决策问题,考虑每个属性下各决策的权重,提出一种最小偏差法:以群体偏好与各个体偏好之间的加权偏差最小为目标建立非线性整数规划模型,并将其转化为指派问题求得方案在每个属性下的.群体排序;以方案在每个属性下的排序与其综合排序的加权偏差最小为目标,解得方案的最终群体综合排序结果.该方法将Cook-Seiford函数扩展到多属性及考虑权重的情形,避免了排序结果的非唯一性.最后,以供应商选择算例说明其应用.
作 者：李武 陈妍 郭观七 作者单位：李武,郭观七(湖南理工学院信息与通信工程学院)陈妍(湖南理工学院数学学院)
刊 名：管理学报 CSSCI英文刊名：CHINESE JOURNAL OF MANAGEMENT 年，卷(期)： 7(5) 分类号：C934 N945.25 关键词：多属性群决策 序数偏好 最小偏差法 Cook-Seiford社会选择函数 供应商选择DSC法测试聚酯切片熔点偏差分析 篇3
一、实验原理
利用样品和基准物一起加热, 两者间的温差通过热电偶传送信号即DTA信号, 转换为DSC信号, 即为切片熔点。
二、结果与讨论
1. 熔点的确定方式不同。
聚合物的熔点都是有一定宽度的吸热峰, 如今确定熔点至今没有统一的规定, 但根据要求不同, 确定熔点有以下3种方法。第一种, 从样品的熔融峰的峰顶做一直线, 其斜率为金属铟熔融峰前沿的斜率 (1/R0) * (dT/dt) , 其中R0是样品皿和样品支持器之间的热阻, 它是热滞后的主要原因。该直线与等温基线相交为C, C是真正的熔点, 其测定误差不超过±0.2℃。这只有在需要非常精密地测定熔点时才用 (如用熔点计算物质的纯度) 。一般与扫描基线的交点C′所对应的温度作为熔点。第二种最通用的确定熔点的方法, 是以峰前沿最大斜率点的切线与扫描基线的交点B作为熔点。第三种有直接用峰点A点为熔点, 但要注意样品量和升温速率不同对峰温的影响。图形中显示, 熔点A>C>B。显然, 确定熔点的方式不同, 所得出的结果必然不同。对于纯物质, 一般采用第二种方法确定熔点;而对于聚酯切片, 现在基本上采用峰值来确定, 笔者亦采用峰值。
2. 操作方式的影响。
目前熔点分析操作方式主要有两种:一次升温和二次升温。两者之间存在必然偏差, 我们采用一次升温。所谓一次升温就是使切片在晶体状态下, 从初始温度为180℃以10℃/min的升温速率升温至最终温度300℃, 再冷却至180℃, 得到切片熔点。而所谓二次升温是分两次升温运行, 第一次运行是以较快的升温速率快速升温到300℃, 再以较快的速率降至初始温度并停留1min, 此过程是为了消除切片在生产等过程中赋予的热历史, 温度一般在30℃~300℃;而第二次升温则是使切片在无定形状态下以10℃/min再次升温到300℃, 再冷却至初始温度, 得到温度即为熔点。从两者的DSC曲线上看, 二次升温经过一个结晶的过程, 出现一个结晶峰, 不仅如此, 两者的熔点值也有很大差别, 表1列出不同操作方式下测得的切片熔点。
以上数据表明两种操作方式之间存在必然的偏差, 一次升温熔点约比二次升温高2℃~3℃左右。在分析中应根据实际需要选择合适的操作方式。
3. 升温速率的影响。
升温速率是影响测试准确度的一个重要因素, 升温速率快, 重现性好但准确性降低;升温速率慢, 准确性好但重现性降低。以一次升温为例, 当升温速率增加时, 峰顶温度随之向高温方向移动, 聚合物熔点逐渐升高。通常在生产中, 我们都采用10℃/min的升温速率 (图1) 。
4. 样品量的影响。
样品量不同, 得到的DSC曲线的峰形、峰的位置有所变化, 相应的峰值温度也有一定的差异。当试样量较少时, 试样在熔融时所需要的热量少, 熔融时所释放的能量也较少, 得到的熔融峰较小, 熔点相对较低;随着样品量的增加, 熔融峰右移, 熔点相对升高 (表2) , 这主要是因为当样品量太多时, 试样内传热慢, 形成的温度梯度增大, 峰形扩张, 导致分辨率下降、峰顶温度移向高温。从图2中也可以看出, 试样量增大时, 峰顶会随之向右移动, 造成峰值温度升高。特别是当样品量超过12.3mg以后, 峰顶右移较为明显, 但当样品量在5~10mg之间, 峰顶位置变化不大, 所以在DSC分析中应尽量控制样品量在5~10mg, 以保证测试结果的稳定。通常我们在分析时选择称样量为7~9mg。
5. 惰性气体的影响。
将同一试样以同样的升降温程序, 分别在有无通流动氮气保护的情况下测试, 两者结果存在一定的差异, 通氮气的情况下要比不通氮气时熔点要高一些。这是因为在无氮气保护的情况下, 聚酯切片容易被氧化, 产生氧化放热峰, 使熔融峰变大, 而在氮气气氛下, 无氧化峰。因此应尽量选择惰性气体保护, 特别是在二次升温的情况下。
6. 其他方面的影响。
由于我们目前采用用刀片切的方式取样, 所以样片底部切得是否平, 以及是否将较平的面朝下放在铝坩埚中等等都很重要, 因为如果样片与坩埚及加热炉内样品支持架接触不良, 就会导致峰形不稳, 从而导致结果出现偏差, 影响结果的重复性和准确性。
三、结论
1. 熔点的确定方式不同, 熔点值差别很大。对于聚酯切片我们通常采用峰值作为熔点。
2. 升温方式不同, 熔点结果不同。应根据需要选择合适的操作方式。
3. 随着升温速率的升高, 样品峰值温度会有所增加, 通常选择10℃/min的升温速率。
4. 称样量控制在7~9mg。
5. 有无惰性气体保护, 样品的熔点有差异, 尽量选择通入惰性气体。
